[实用新型]一种电力半导体器件生产用原料破碎装置

说明书

本实用新型公开了一种电力半导体器件生产用原料破碎装置，包括破碎筒、隔板、支腿、破碎组件、防尘组件和筛选组件，所述破碎筒上设有进料口、出料口和开口，所述进料口设于破碎筒顶部，进料口连接外部料仓，所述出料口设于破碎筒底壁，所述开口设于破碎筒侧壁，所述支腿设于破碎筒底壁四角处，所述隔板设于破碎筒内侧壁，所述隔板上设有通槽，所述破碎组件设于破碎筒上，所述防尘组件设于破碎筒上，所述筛选组件设于破碎筒上。本实用新型半导体器件生产技术领域，具体是指一种可对原料进行筛选的电力半导体器件生产用原料破碎装置。

技术领域

本实用新型属于半导体器件生产技术领域，具体是指一种电力半导体器件生产用原料破碎装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

在半导体器件生产过程中，需要对其原料进行破碎加工处理，传统的破碎装置在内部安装有筛板，对破碎的原料进行筛选，但筛板不可震动，导致筛选效果较差。

实用新型内容

为了解决上述难题，本实用新型提供了一种可对原料进行筛选的电力半导体器件生产用原料破碎装置。

为了实现上述功能，本实用新型采取的技术方案如下：一种电力半导体器件生产用原料破碎装置，包括破碎筒、隔板、支腿、破碎组件、防尘组件和筛选组件，所述破碎筒上设有进料口、出料口和开口，所述进料口设于破碎筒顶部，进料口连接外部料仓，所述出料口设于破碎筒底壁，所述开口设于破碎筒侧壁，所述支腿设于破碎筒底壁四角处，所述隔板设于破碎筒内侧壁，所述隔板上设有通槽，所述破碎组件设于破碎筒上，所述防尘组件设于破碎筒上，所述筛选组件设于破碎筒上；所述筛选组件包括筛板、驱动电机一、卡板、弹簧、凸轮、支撑座和门，所述筛板滑动贯穿破碎筒侧壁且两端伸出，所述筛板倾斜设于破碎筒上且一端端部设于开口下方，所述筛板另一端底壁设有凸块，所述支撑座设于破碎筒远离开口的侧壁，所述驱动电机一设于支撑座上，所述凸轮设于驱动电机一输出端，所述凸轮侧壁与凸块侧壁滑动相切，所述门设于开口上，所述卡板设于筛板靠近开口的端部，所述弹簧一端设于卡板侧壁，所述弹簧另一端设于破碎筒侧壁，驱动电机一工作，带动凸轮旋转，凸轮通过凸块带动筛板在水平方向上发生位移，而弹簧限制其发生位移，从而筛板在弹簧和凸轮的作用下不断在水平方向上往复运动，进而完成筛选工作，当筛板上堆积物料时，打开门，则筛板上的物料在筛板不断运动下，从开口内滑出，且筛板倾斜设置，便于物料滑出，进而对筛板进行了清理。

进一步地，所述破碎组件包括驱动电机二、齿辊、传动带和挡板，所述驱动电机二设于破碎筒顶壁，所述齿辊的轴旋转贯穿破碎筒两内侧壁且伸出，所述齿辊设于隔板上方，所述传动带一端套设于齿辊的轴上，所述传动带另一端套设于驱动电机二的输出端，所述挡板一端设于破碎筒内顶壁，所述挡板另一端设于隔板顶壁，所述挡板中部为弧形结构设置，所述挡板中部靠近齿辊，驱动电机二通过传动带带动齿辊旋转，齿辊旋转将物料挤压在挡板上进行破碎，而挡板和齿辊形成上部和底部宽，中部窄的结构，便于物料进入和掉落，大颗粒的物料在挡板和齿辊形成的窄处无法掉落，进而保证了破碎的全面性。

进一步地，所述防尘组件包括水泵、输水管、进水管和喷头，所述水泵设于破碎筒侧壁，所述输水管一端连接于水泵的输出端，所述输水管另一端贯穿挡板顶部且向进料口方向伸出，所述喷头设于输水管伸出端，所述进水管连接于水泵的输入端，通过外接水箱，通过水泵将水通过喷头雾化洒出，防止破碎时产生扬尘。