[实用新型]一种半固化片有效
申请号: | 202120826262.9 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN215301028U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 吴虹;聂国辉;曾昭峰;程凯 | 申请(专利权)人: | 俊萱新材料(杭州)有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 李楠 |
地址: | 311300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固化 | ||
本申请涉及一种半固化片,涉及半固化片的技术领域,其包括第一玻纤板,所述第一玻纤板的一侧壁上设置有第二玻纤板,所述第一玻纤板与第二玻纤板之间存在有粘合腔,所述粘合腔内设置有粘合层;所述第一玻纤板的两侧开设有扣接槽,所述第二玻纤板的两侧设置有扣接块,所述第二玻纤板两侧的扣接块扣接在第一玻纤板的扣接槽处。本申请具有了改善半固化片在搬运、裁切、操作和包装过程中,边缘容易产生剥落的树脂粉的情况的效果。
技术领域
本申请涉及半固化片的技术领域,尤其是涉及一种半固化片。
背景技术
半固化片是目前行业内覆铜板和多层印制线路板必不可少的半成品,其主要是由增强材料,包括玻璃纤维布、无纺布或木浆纸等,经熟化混合树脂浸润和烘干而成。由于半固化片的树脂呈半固化状态,在高温下树脂可重新熔融粘合并完全固化,因此可以利用不同类型的半固化片基片叠合,采用层压机高温热压后形成满足要求的覆铜板或多层印刷线路层压板。
但是,由于半固化片的树脂仅呈半固化状态,在搬运、裁切、操作和包装运输等过程中边缘容易产生剥落的树脂粉,此树脂粉污染操作环境的同时也影响着覆铜板和多层印制线路板的成品合格率。
实用新型内容
为了改善半固化片在搬运、裁切、操作和包装过程中,边缘容易产生剥落的树脂粉的情况,本申请提供一种半固化片。
本申请提供的一种半固化片采用如下的技术方案:
一种半固化片,包括第一玻纤板,所述第一玻纤板的一侧壁上设置有第二玻纤板,所述第一玻纤板与第二玻纤板之间存在有粘合腔,所述粘合腔内设置有粘合层;所述第一玻纤板的两侧开设有扣接槽,所述第二玻纤板的两侧设置有扣接块,所述第二玻纤板两侧的扣接块扣接在第一玻纤板的扣接槽处。
通过采用上述技术方案,第一玻纤板和第二玻纤板为半固化片的组成结构;制备半固化片时,将第一玻纤板和第二玻纤板相互贴合,使得第一玻纤板和第二玻纤板之间形成粘合腔,在粘合腔内灌注粘合胶液,挤压第一玻纤板和第二玻纤板,使得粘合胶液受到挤压进而在粘合腔内流平均匀,进而粘合胶液自身发生粘结形成粘合层,从而将第一玻纤板和第二玻纤板粘接固定;将第一玻纤板和第二玻纤板相互贴合时,第二玻纤板上的扣接块扣接在第一玻纤板的扣接槽内,从而通过扣接块和扣接槽的相互配合,对第一玻纤板和第二玻纤板的侧壁进行相对封闭,减少粘合胶液从粘合腔内逸散到第一玻纤板和第二玻纤板边侧,从而减少半固化片边缘脱粉的概率。
可选的,所述扣接块相对远离第二玻纤板的一端开设有溢流孔,且所述溢流孔贯穿扣接块。
通过采用上述技术方案,将第一玻纤板和第二玻纤板贴合,第二玻纤板上的扣接块扣接在第一玻纤板上的扣接槽内,且将粘合胶液灌入粘合腔内,挤压第一玻纤板和第二玻纤板,使得粘合胶液在粘合腔处受压流动,且粘合胶液从溢流孔处流动至扣接槽处,进而粘合胶液将扣接块和第一玻纤板位于扣接槽处的侧壁相固定粘合。
可选的,所述溢流孔设置有多个,且多个溢流孔均匀分布在扣接块上。
通过采用上述技术方案,溢流孔设置有多个,便于粘合胶液均匀分布在扣接块与扣接槽处。
可选的,所述粘合层为环氧树脂层。
可选的,所述第二玻纤板相对远离第一玻纤板的一侧壁上设置有耐温层。
可选的,所述耐温层相对远离第二玻纤板的一侧壁上设置有保护层。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
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