[实用新型]散热装置及具有其的服务器

说明书

本申请公开了一种散热装置及具有其的服务器，涉及服务器散热技术领域。本申请公开的散热装置，用于对服务器中的芯片进行散热，该散热装置包括：多个散热器；在空气对流方向上，多个散热器分别安装在前后错开的芯片上；多个散热器均包括导热基板和翅片组，导热基板的一侧表面贴设在芯片的散热面上，翅片组连接在导热基板的另一侧表面；其中，在空气对流方向上，不同位置的散热器的翅片组，位于高度不同的对流空间内。本申请的散热装置，可减小空气对流的阻力，提高对服务器中的芯片的散热效率及散热均匀性。

技术领域

本申请涉及服务器散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及具有其的服务器。

背景技术

随着云计算及人工智能的加速应用，芯片的计算力和功耗大幅提升，这给芯片的散热带来严峻挑战。

当前，人工智能(Artificial Intelligence，缩写：AI)服务器的主流散热方案仍是采用热管散热器对芯片进行散热。具体的，AI服务器中设置有多个阵列排布的图形处理器(Graphics Processing Unit，缩写：GPU)，每个GPU上均安装有热管散热器。其中，热管散热器包括导热基板、热管和散热翅片，导热基板的一面贴设在GPU的散热面上，散热翅片连接在导热基板的另一面上，热管的部分设置在导热基板面向GPU的一面，并与GPU的散热面贴合，热管的另一部分穿设在散热翅片中。

实用新型内容

本申请提供了一种散热装置及具有其的服务器，散热装置可减小空气对流的阻力，提高对服务器中的芯片的散热效率及散热均匀性。

根据本申请的一方面，提供了一种散热装置，用于对服务器中的芯片进行散热，该散热装置包括：多个散热器；在空气对流方向上，多个散热器分别安装在前后错开的芯片上；

每个散热器均包括导热基板和翅片组，导热基板的一侧表面贴设在芯片的散热面上，翅片组连接在导热基板的另一侧表面；

其中，在空气对流方向上，不同位置的散热器的翅片组，位于高度不同的对流空间内。

如上所述的散热装置，可选的，多个散热器至少包括第一散热器和第二散热器，多个芯片至少包括在空气对流方向上前后错开的第一芯片组和第二芯片组；第一散热器安装在第一芯片组中的芯片上，第二散热器安装在第二芯片组中的芯片上；

第一散热器包括第一导热基板和第一翅片组，第二散热器包括第二导热基板和第二翅片组；其中，第一翅片组和第二翅片组位于高度不同的对流空间内。

如上所述的散热装置，可选的，第一翅片组连接在第一导热基板上，第二翅片组和第二导热基板之间具有间距。

如上所述的散热装置，可选的，第二翅片组和第二导热基板之间连接有支撑部。

如上所述的散热装置，可选的，在空气流动方向上，第一散热器位于第二散热器的前方，或者，第一散热器位于第二散热器的后方。

如上所述的散热装置，可选的，翅片组包括多个间隔设置的散热翅片，相邻散热翅片之间形成空气对流通道。

如上所述的散热装置，可选的，散热器还包括至少一个换热通道；

换热通道的一端连接在导热基板上，换热通道的另一端延伸至翅片组的顶端面，且换热通道的外壁与散热翅片连接；其中，换热通道内填充有相变介质。

如上所述的散热装置，可选的，导热基板内部中空，换热通道的底端与导热基板的内部连通。

如上所述的散热装置，可选的，换热通道沿与导热基板的板面垂直的方向延伸。

如上所述的散热装置，可选的，散热器包括多个换热通道，多个换热通道间隔设置在翅片组的两侧之间。

如上所述的散热装置，可选的，散热器还包括端板，端板连接在翅片组的顶端面，换热通道的顶端与端板连接。