[实用新型]导电组件和电子装置有效

专利信息
申请号: 202120829060.X 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN215118341U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 林江 申请(专利权)人: 深圳宝新创科技股份有限公司
主分类号: H01B5/00 分类号: H01B5/00
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 曲卫涛
地址: 518000 广东省深圳市南山区沙河*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电 组件 电子 装置
【说明书】:

实用新型涉及电子产品技术领域,公开一种导电组件和电子装置。该导电组件包括:导电泡棉;导电层,所述导电层具有第一表面和与所述第一表面相背的第二表面,所述导电泡棉通过第一导电黏胶层固定在所述第一表面上;第二导电黏胶层,所述第二导电黏胶层黏附在所述第二表面上。在上述实施例的导电组件中,通过将导电泡棉导电连接在导电层上,并且通过在导电层上设置第二导电黏胶层,从而可以通过增加接触面积而增强接触性能,并且还能防止拆装后导电泡棉的物理弹性降低后导致的接触不良。

技术领域

本实用新型实施方式涉及电子产品技术领域,特别是涉及一种导电组件和具有这种导电组件的电子装置。

背景技术

在电子装置中,通常会采用单一的导电泡棉来将电子装置中分离的金属部分进行连接,以增强两者的接触性能。

然而,上述采用单一导电泡棉的连接方式会受限于电子装置中具体结构的设计,进而可能导致导电泡棉的接触面积受限;另外,上述连接方式对于导电泡棉的品质要求会很严格,这是因为在拆装机后,导电泡棉的弹性可能会降低,进而可能导致接触不够良好。

实用新型内容

本实用新型实施方式主要解决的技术问题是提供一种可增强接触性能的导电组件和具有这种导电组件的电子装置。

为解决上述技术问题,本实用新型实施方式采用的一个技术方案是:一方面,提供一种导电组件,其包括:导电泡棉;导电层,所述导电层具有第一表面和与所述第一表面相背的第二表面,所述导电泡棉通过第一导电黏胶层固定在所述第一表面上;第二导电黏胶层,所述第二导电黏胶层黏附在所述第二表面上。

在一些实施例中,所述导电泡棉包括泡棉本体和第一导电布,所述第一导电布包裹于所述泡棉本体的外侧。

在一些实施例中,所述导电泡棉包括泡棉本体和在所述泡棉本体中掺杂的导电粒子。

在一些实施例中,所述导电泡棉为一整体性的层状体,其与所述导电层重叠设置;或者,所述导电泡棉为多个条状体,这些条状体间隔地设置在所述导电层上。

在一些实施例中,所述导电层为金属层;或者,所述导电层为第二导电布。

在一些实施例中,所述第一导电黏胶层和所述第二导电黏胶层均为导电背胶。

在一些实施例中,所述导电泡棉的表面电阻小于等于0.07欧姆/平方;和/或,所述第一导电黏胶层和所述第二导电黏胶层的阻值均小于等于60毫欧;和/或,所述导电泡棉的上方到所述导电层的上方的阻抗量测值小于等于1欧;和/或,所述导电层的表面电阻小于等于0.05欧姆/平方。

在一些实施例中,所述第二导电黏胶层远离所述导电层的一侧上贴附有离型纸。

另一方面,本实用新型实施例还提供一种电子装置,其包括:第一导电部件;第二导电部件,所述第一导电部件与所述第二导电部件相对设置;根据任一以上所述的导电组件。所述导电组件设置在所述第一导电部件与所述第二导电部件之间,用于将所述第一导电部件与所述第二导电部件导电连接。

在一些实施例中,所述电子装置为电脑或通信设备。

与现有技术相比,在上述实施例的导电组件中,通过将导电泡棉导电连接在导电层上,并且通过在导电层上设置第二导电黏胶层,从而可以通过增加接触面积而增强接触性能,并且还能防止拆装后导电泡棉的物理弹性降低后导致的接触不良。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明且不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。

图1是本实用新型一实施例提供的导电组件的平面示意图;

图2是本实用新型另一实施例提供的导电组件的平面示意图。

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