[实用新型]一种环氧树脂半固化片

说明书

本申请涉及一种环氧树脂半固化片，涉及半固化片的技术领域，其包括第一玻纤板，所述第一玻纤板的一侧壁上设置有第二玻纤板，所述第一玻纤板和第二玻纤板之间存在有粘合腔，所述粘合腔内设置有碳纤维层，且所述粘合腔内灌注有粘合剂；所述第一玻纤板上设置有第一插接柱，所述碳纤维层上开设有第一插接孔，所述第一插接柱与第一插接孔插接配合；所述第二玻纤板上设置有第二插接柱，所述碳纤维层上开设有第二插接孔，所述第二插接柱与第二插接孔插接配合。本申请具有改善半固化片填充性不足的问题的效果。

技术领域

本申请涉及半固化片的技术领域，尤其是涉及一种环氧树脂半固化片。

背景技术

半固化片是目前行业内覆铜板和多层印制线路板必不可少的半成品，其主要是由增强材料，包括玻璃纤维布、无纺布或木浆纸等，经熟化混合树脂浸润和烘干而成。由于半固化片的树脂呈半固化状态，在高温下树脂可重新熔融粘合并完全固化，因此可以利用不同类型的半固化片基片叠合，采用层压机高温热压后形成满足要求的覆铜板或多层印刷线路层压板。

随着电子产品的“轻、薄、小”化的不断发展，高密度互连多层板不断追求轻薄化，覆铜板及其半固化片也必须向着轻薄化方向发展，使用轻薄型增强材料的半固化片，通过单张或多张组合是业界实现轻薄化的主流方法。但随着增强材料以及传统半固化片向着轻薄化发展的同时，也出现了填充性不足的问题。

实用新型内容

为了改善半固化片填充性不足的问题，本申请提供一种环氧树脂半固化片。

本申请提供的一种环氧树脂半固化片采用如下的技术方案：

一种环氧树脂半固化片，包括第一玻纤板，所述第一玻纤板的一侧壁上设置有第二玻纤板，所述第一玻纤板和第二玻纤板之间存在有粘合腔，所述粘合腔内设置有碳纤维层，且所述粘合腔内灌注有粘合剂；所述第一玻纤板上设置有第一插接柱，所述碳纤维层上开设有第一插接孔，所述第一插接柱与第一插接孔插接配合；所述第二玻纤板上设置有第二插接柱，所述碳纤维层上开设有第二插接孔，所述第二插接柱与第二插接孔插接配合。

通过采用上述技术方案，第一玻纤板和第二玻纤板是半固化片的组成结构；对第一玻纤板和第二玻纤板进行粘合固定时，先将第一玻纤板和第二玻纤板侧壁相互贴合，使得第一玻纤板和第二玻纤板之间形成粘合腔，在粘合腔内放置碳纤维层后，再灌注粘合剂，由于碳纤维层具有较大的比表面积，从而粘合剂黏附再碳纤维层上，进而挤压第一玻纤板和第二玻纤板，使得第一玻纤板、碳纤维层和第二玻纤板相互挤压，从而粘合剂将第一玻纤板、碳纤维层和第二玻纤板粘合固定；将第一玻纤板、碳纤维层和第二玻纤板相互拼合时，第一玻纤板上的第一插接柱与碳纤维层上的第一插接孔相互插接配合，第二玻纤板上的第二插接柱与碳纤维层上的第二插接孔相互插接配合，进而提高了第一玻纤板、第二玻纤板与碳纤维层的接触面积，提高了碳纤维层在粘合腔内的位置稳定性。如此设置，提高了第一玻纤板、第二玻纤板的表面平整性，且碳纤维层的设置，提高了第一玻纤板、和第二玻纤板的粘合稳定性，进而提高了半固化片的填充性。

可选的，所述第二玻纤板位于碳纤维层的第一插接孔处开设有第一铆接槽，且所述第一铆接槽与第一插接柱过盈配合；当所述第一玻纤板与碳纤维层相贴合时，所述第一插接柱的一端位于第一铆接槽内。

通过采用上述技术方案，当碳纤维层位于第一玻纤板与第二玻纤板之间的粘合腔处时，第一玻纤板上的第一插接柱与碳纤维层上的第一插接孔相互插接配合，且第一插接柱的一端位于第二玻纤板上的第一铆接槽处，进而挤压第一玻纤板、碳纤维层与第二玻纤板，使得第一插接柱的一端发生形变，从而第一插接柱的一端铆接在碳纤维层上，且位于第一铆接槽内，进一步提高了碳纤维层与第一玻纤板的贴合紧密性。

可选的，所述第一玻纤板位于碳纤维层的第二插接孔处开设有第二铆接槽，且所述第二铆接槽与第二插接柱过盈配合；当所述第二玻纤板与碳纤维层相贴合时，所述第二插接柱的一端位于第二铆接槽内。