[实用新型]一种能够调节抛光角度的抛光垫

说明书

本实用新型公开了一种能够调节抛光角度的抛光垫，包括支撑架，所述支撑架上安装有上下调节装置；所述上下调节装置包括调整气缸、加固气缸、导向板和套箍环，调整气缸固定在支撑架的上端，加固气缸设置在调整气缸两端的支撑架上，加固气缸下方的输出轴与导向板连接，导向板一端与套箍环连接，套箍环内设置抛光组件。本实用新型能够调节抛光角度的抛光垫，适用于不同高度的物料进行抛光，且加固气缸作为导向升降，减少一个气缸所承受的重力，避免损伤，提高整体使用寿命，侧轴电机带动对接板转动，从而进行侧向角度调整，可根据打磨物体进行多角度调整，提高整体的实用性，也增加抛光设备的适配性。

技术领域

本实用新型涉及抛光垫调节技术领域，具体为一种能够调节抛光角度的抛光垫。

背景技术

化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一，在集成电路制造过程的各阶段表面平整化工艺和大尺寸裸晶圆的表面抛光工艺中得到广泛应用。化学机械抛光的过程，主要是通过抛光垫、抛光液和所选的化学试剂的作用从晶片基板去除材料的过程。在这个过程中，抛光模板，压力盘，压力磨头，大盘等装置构成了抛光的主要场所，其中抛布贴在大盘上，抛光模板把晶圆压在抛布上面，随着抛头和大盘的旋转，晶圆表面在被抛光液作用后能够被抛布上的绒毛去除，最终实现抛光，现有的物件需要多角度进行抛光，而现在的抛光垫只能固定角度进行抛光，无法根据需要进行调整，实用性低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够调节抛光角度的抛光垫，适用于不同高度的物料进行抛光，且加固气缸作为导向升降，减少一个气缸所承受的重力，避免损伤，提高整体使用寿命，侧轴电机带动对接板转动，从而进行侧向角度调整，可根据打磨物体进行多角度调整，提高整体的实用性，也增加抛光设备的适配性，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种能够调节抛光角度的抛光垫，包括支撑架，所述支撑架上安装有上下调节装置；

所述上下调节装置包括调整气缸、加固气缸、导向板和套箍环，调整气缸固定在支撑架的上端，加固气缸设置在调整气缸两端的支撑架上，加固气缸下方的输出轴与导向板连接，导向板一端与套箍环连接，套箍环内设置抛光组件；

所述抛光组件包括抛光电机、角度调节装置、转杆和抛光垫片，抛光电机的上方连接角度调节装置，抛光电机的下方连接转杆，转杆底端安装有抛光垫片；

所述角度调节装置包括调节电机、连接座、内接槽、对接板、连接轴杆和侧轴电机，调节电机的下方固定连接座，连接座内开设内接槽，内接槽内设置对接板，对接板的侧端连接侧轴电机，对接板的下方连接抛光电机。

优选的，所述加固气缸和导向板均设置两组，两组导向板分别固定在套箍环的两端。

优选的，所述调节电机固定在套箍环内，且调整气缸下方的输出端与调节电机顶端连接。

优选的，所述抛光垫片通过螺栓拧合固定在转杆的低端。

优选的，所述对接板插合设置在内接槽内，且对接板和连接座上均开设有容纳连接轴杆的槽孔。

优选的，所述侧轴电机的输出端与连接轴杆一端连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型能够调节抛光角度的抛光垫，加固气缸下方的输出轴与导向板连接，导向板一端与套箍环连接，加固气缸和导向板均设置两组，两组导向板分别固定在套箍环的两端，调节电机固定在套箍环内，且调整气缸下方的输出端与调节电机顶端连接，调整气缸可带动整个抛光组件进行高度调整，适用于不同高度的物料进行抛光，且加固气缸作为导向升降，减少一个气缸所承受的重力，避免损伤，提高整体使用寿命。