[实用新型]一种LED晶片封装壳

说明书

一种LED晶片封装壳，包括主壳体和导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，置物槽内设有用于与LED晶片电性连接的电极层，主壳体的下侧开设有容纳槽，导电体的上部嵌设在容纳槽内，容纳槽的内侧壁上设有卡扣部，导电体的上部侧壁冲压形成有与卡扣部配合的第一凹陷部和/或通孔，电极层与导电体电性连接，导电体的内侧填充有填充块。本实用新型通过卡扣部与第一凹陷部和/或通孔配合卡扣，提高主壳体和导电体之间的稳定性，同时避免导电体尺寸及厚度所带来的卡扣深度受限的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED灯封装领域，尤其是指一种LED晶片封装壳。

背景技术

LED晶片为LED灯的主要原材料，LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光，则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。

现有的封装壳一般包括一个主壳体以及设于该主壳体上的正、负电极，LED晶片封装在该主壳体上，与正、负电极连接，再通过主壳体上的导电体与市电连接。但是现有技术中封装在主壳体上的导电体容易松动，经常出现LED灯由于接触不良而无法正常发光的情况,特别是应用在震动频率较高的场合时，该封装壳中的主壳体与导电体之间容易出现脱落的情况。

为解决上述问题，公开号为CN211578786U的中国实用新型专利公开了一种卡嵌式的LED晶片封装壳，包括主壳体和导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，置物槽内设有用于与LED晶片电性连接的电极层，主壳体的下侧开设有容纳槽，容纳槽的内侧壁上设有第一卡扣部；导电体的上内嵌部外侧壁上设有第二卡扣部，导电体的上内嵌部嵌设在容纳槽内，并且第一卡扣部与第二卡扣部相嵌合，由此提高了导电体与主壳体之间的连接稳定性。但是，在实际的生产过程和市场投放运用过程中，效果和成本均不理想，主要原因在于大部分LED晶片封装壳和金属导电体的尺寸较小，在金属导电体的外侧壁上加工用于卡扣的卡槽所需加工精度较大，并且由于卡扣方式的牢固性与卡槽的深度有之间关系，对于尺寸精巧的LED晶片封装壳来说，金属导电体外侧壁设置卡槽的方式，其扣合力存在必然缺陷。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED晶片封装壳，其主要目的在于克服现有LED晶片封装壳中的主壳体与导电体之间容易脱落的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种LED晶片封装壳，LED晶片封装壳，包括主壳体和导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽内设有用于与所述LED晶片电性连接的电极层，所述主壳体的下侧开设有容纳槽，所述导电体的上部嵌设在所述容纳槽内，所述容纳槽的内侧壁上设有卡扣部，所述导电体的上部侧壁冲压形成有与所述卡扣部配合的第一凹陷部和/或通孔，所述电极层与导电体电性连接，所述导电体的内侧填充有填充块。

进一步的，所述第一凹陷部向所述填充块方向凹陷形成凸点，所述填充块上设有与所述凸点配合的第二凹陷部。

进一步的，所述填充块上设有与所述卡扣部配合的凹孔，所述卡扣部贯穿所述导电体的通孔陷入所述凹孔内。

进一步的，所述导电体的下部弯折形成一包脚部，所述包脚部延伸至所述填充块下方，并将所述填充块夹设在所述导电体的内侧。

进一步的，所述主壳体的下端部抵触于所述导电体的包脚部的上端部。

进一步的，所述电极层包括三个正电极与一负电极，所述三个正电极与一负电极彼此之间相互间隔开，并且该三个正电极与一负电极分别对应电性连接一导电体。

和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:

本实用新型结构简单、实用性强，通过在容纳槽的内侧壁设卡扣部，在导电体上冲压形成凹陷部和/或通孔，通过两者配合卡扣，进一步提高主壳体、导电体和填充块之间的稳定性，同时冲压而成的凹陷部或通孔能够避免导电体尺寸及厚度所带来的卡扣深度受限的问题，并且冲压加工简单，成本低。