[实用新型]一种防脱胶的LED晶片封装壳有效
| 申请号： | 202120835264.4 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN214384759U | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张坤地 | 申请（专利权）人： | 福建鼎珂光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉州市安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 脱胶 led 晶片 封装 | ||
1.一种防脱胶的LED晶片封装壳，包括主壳体和导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片和封装胶的灯槽，所述灯槽的槽底内设有用于与所述LED晶片电性连接的导电体，其特征在于：所述灯槽从槽口至槽底呈收缩状，所述灯槽的槽底侧壁间隔布置有若干个凸台斜面，相邻的两个凸台斜面之间形成用于抓附封装胶的容置槽。
2.根据权利要求 1 所述的一种防脱胶的LED晶片封装壳，其特征在于：所述凸台斜面的倾斜面向所述灯槽的槽壁方向凹陷呈曲面。
3.根据权利要求 1 所述的一种防脱胶的LED晶片封装壳，其特征在于：所述灯槽大致呈矩形，所述凸台斜面为四个凸台斜面，四个凸台斜面分别布置于所述灯槽的矩形四角。
4.根据权利要求 3 所述的一种防脱胶的LED晶片封装壳，其特征在于：所述导电体包括四个导电体，分别为三个正电极导电体和一个负电极导电体，四个导电体分别朝向灯槽的四个内角，且四个导电体彼此之间通过绝缘带相互间隔开。
5.根据权利要求 1 所述的一种防脱胶的LED晶片封装壳，其特征在于：所述主壳体的下侧开设有容纳槽，所述导电体的上部嵌设在所述容纳槽内，并延伸至所述灯槽的槽底，所述容纳槽的内侧壁上设有卡扣部，所述导电体的上部侧壁冲压形成有与所述卡扣部配合的第一凹陷部，所述导电体的内侧填充有填充块。
6.根据权利要求5所述的一种防脱胶的LED晶片封装壳，其特征在于：所述第一凹陷部向所述填充块方向凹陷形成凸点，所述填充块上设有与所述凸点配合的第二凹陷部。
7.根据权利要求 5 所述的一种防脱胶的LED晶片封装壳，其特征在于：所述导电体的下部弯折形成一包脚部，所述包脚部延伸至所述填充块下方，并将所述填充块夹设在所述导电体的内侧。
8.根据权利要求 7 所述的一种防脱胶的LED晶片封装壳，其特征在于：所述主壳体的下端部抵触于所述导电体的包脚部的上端部。
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