[实用新型]一种导磁体和线圈部件有效

专利信息
申请号: 202120842205.X 申请日: 2021-04-22
公开(公告)号: CN214410955U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 浙江三花智能控制股份有限公司
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/24
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋
地址: 312500 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁体 线圈 部件
【说明书】:

实用新型提供一种导磁体,用于容纳线圈绕组,所述导磁体的周壁相对设置有第一通孔和第二通孔,用于与所述线圈绕组的轴向通孔连通,所述周壁还设置有第三通孔,所述第三通孔位于所述第一通孔或所述第二通孔靠近所述导磁体开口端的一侧,并与所述第一通孔或所述第二通孔部分重叠。本实用新型还提供一种线圈部件。本实用新型的导磁体和线圈部件,导磁体的周壁设置有与第一通孔或第二通孔部分重叠的第三通孔,在注塑密封时,第三通孔处会形成包封料的融合区,使得包封层成型面的包封厚度增加,改善融合线开裂现象。

技术领域

本实用新型涉及导磁体塑封技术领域,尤其涉及一种导磁体和线圈部件。

背景技术

现有技术的导磁体周壁通常相对设置有通孔,用于与线圈绕组的轴向通孔连通形成安装孔,以安装于所应用的系统,在对导磁体进行塑封时,该安装孔通过封堵装置进行封堵,防止包封料进入安装孔内,同时包封料自导磁体的一侧开口端注入,并首先下沉到导磁体的底部,从线圈绕组四周进行包塑,后逐渐注塑满整个线圈绕组,最终在导磁体顶壁靠近另一侧开口端的位置形成包封料的融合区,由于导磁体外侧包封层的包封料厚度过薄,包封融和线会出现开裂现象。

因此,如何提供一种方案以解决上述缺陷,仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种导磁体,在外观体积不变的情况下,使得注塑形成的包封层成型面的包封厚度增加,改善融合线开裂现象。本实用新型的另一目的是提供一种线圈部件,包封层成型面更加稳定,不易开裂。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种导磁体,用于容纳线圈绕组,所述导磁体的周壁相对设置有第一通孔和第二通孔,用于与所述线圈绕组的轴向通孔连通,所述周壁还设置有第三通孔,所述第三通孔位于所述第一通孔或所述第二通孔靠近所述导磁体开口端的一侧,并与所述第一通孔或所述第二通孔部分重叠。

本实用新型的导磁体,导磁体的侧壁设置有与第一通孔或第二通孔部分重叠的第三通孔,在注塑密封时,第三通孔处会形成包封料的融合区,使得包封层成型面的包封厚度增加,改善融合线开裂现象。

可选地,所述第三通孔的形状为扇形。

可选地,所述第三通孔的形状为三角形。

可选地,所述第三通孔的形状为矩形。

可选地,所述导磁体的横截面为矩形。

本实用新型还提供一种线圈部件,包括线圈绕组及前述导磁体,所述线圈绕组位于所述导磁体内部。

可选地,所述线圈绕组轴向端部设置有凸起,所述线圈绕组位于所述导磁体内部时,所述凸起与对应所述周壁内侧贴合。

可选地,所述线圈绕组的任一端部还设置有定位块,所述周壁边缘设置有定位槽,所述定位块卡装于所述定位槽内。

可选地,还包括用于封装所述导磁体和所述线圈绕组的包封结构,所述包封结构通过注塑的方式形成。

附图说明

图1为本实用新型所提供导磁体第一种具体实施方式的结构示意图;

图2为本实用新型所提供导磁体第二种具体实施方式的结构示意图;

图3为本实用新型所提供导磁体第三种具体实施方式的结构示意图;

图4为本实用新型所提供线圈部件中线圈绕组的结构示意图;

图5为图4线圈套组安装于图1导磁体中时的结构示意图;

图6为图5另一角度的结构示意图;

图7为本实用新型所提供线圈部件一种具体实施方式的结构示意图。

其中,图1至图7中各附图标记为:

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