[实用新型]一种耐高温抗折双面线路板有效
申请号: | 202120842765.5 | 申请日: | 2021-04-22 |
公开(公告)号: | CN214544921U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 王胜康;孙蕾 | 申请(专利权)人: | 南京特创电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙) 32368 | 代理人: | 钱丽 |
地址: | 211106 江苏省南京市江宁区诚*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐高温 双面 线路板 | ||
本实用新型涉及一种耐高温抗折双面线路板,属于电路板技术领域。该耐高温抗折双面线路板,包括双面线路板主体、金属上护板和金属下护板;金属上护板两侧固接有上连接块,金属下护板两侧固接有下连接块,上连接块分别与对应的下连接块通过沉头螺丝固接;金属上护板设有横向加强筋,金属下护板设有纵向加强筋;双面线路板主体包括陶瓷基板层,陶瓷基板层的两面分别设置有电路层和绝缘层。本实用新型通过金属上护板和金属下护板,能够提升双面线路板的散热和抗折性能,并且由于金属上护板设置有横向加强筋,金属下护板设置有纵向加强筋,进一步提升了双面线路板的横向和纵向抗折性能,使得双面线路板不易损伤或折断,从而延长了使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及一种耐高温抗折双面线路板,属于电路板技术领域。
背景技术
印制线路板,又称印刷电路板,其作为电子元件的承载体,已被广泛应用在电子器件领域,以实现电子元件之间的连接。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。现有的印制线路板,大都通过增加层数来提升稳定性和集成度,以便能够增加适用范围,但其在线路运行过程中会产生大量的热量,使印刷线路板产生过热的情形,这种情形不但影响线路板的正常运行而且有可能导致线路板的坏损。并且现有的印制线路板的抗折性能一般,在受到外力挤压或者冲击时,容易损伤或折断,从而导致印制线路板的损坏。
目前,双面线路板由于集成度相对较高,成本相对较低而被广泛应用。而双面线路板也存在现有印制线路板散热和耐热性能不理想和容易损伤或折断的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是,针对现有技术不足,提出一种散热和耐高温性能优良,抗折性能好的耐高温抗折双面线路板。
本实用新型为解决上述技术问题提出的技术方案是:一种耐高温抗折双面线路板,包括双面线路板主体、金属上护板和金属下护板,金属上护板下表面与双面线路板主体的上表面抵接,金属下护板的上表面与双面线路板主体的下表面抵接;金属上护板两侧固接有上连接块,金属下护板两侧与上连接块对应位置固接有下连接块,上连接块分别与对应的下连接块通过沉头螺丝固接;金属上护板的上表面设置有至少一条横向加强筋,金属下护板的下表面设置有至少一条纵向加强筋;双面线路板主体包括陶瓷基板层,陶瓷基板层的两面分别设置有电路层和绝缘层。
上述技术方案的改进是:横向加强筋为五条,五条横向加强筋均匀间隔设置。
上述技术方案的改进是:纵向加强筋为六条,六条纵向加强筋均匀间隔设置。
上述技术方案的改进是:双面线路板主体外围固接有金属外框。
上述技术方案的改进是:金属上护板与双面线路板主体之间设置有第一导热硅胶层。
上述技术方案的改进是:金属下护板与双面线路板主体之间设置有第二导热硅胶层。
上述技术方案的改进是:金属上护板的上表面对称设置有一对第一散热鳍片。
上述技术方案的改进是:金属下护板的下表面对称设置有一对第二散热鳍片。
上述技术方案的改进是:双面线路板主体开设有导通孔。
本实用新型采用上述技术方案的有益效果是:
(1)本实用新型的耐高温抗折双面线路板通过金属上护板和金属下护板,能够提升双面线路板的散热和抗折性能,并且由于金属上护板的上表面设置有横向加强筋,金属下护板的下表面设置有纵向加强筋,进一步提升了双面线路板的横向和纵向抗折性能,使得双面线路板不易损伤或折断,从而延长了使用寿命;
(2)本实用新型的耐高温抗折双面线路板通过上连接块和下连接块将金属上护板和金属下护板固接为一体,从而有效防止金属上护板或金属下护板的松动和脱落,保证了金属上护板和金属下护板的防护性能,也进一步提升了抗折性能;
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