[实用新型]一种双模式芯片剥离顶针驱动装置

说明书

本实用新型涉及一种双模式芯片剥离顶针驱动装置，包括驱动顶针升降的顶针驱动机构、驱动顶针帽相对于顶针上下活动的顶针帽驱动机构、驱动顶针驱动机构和顶针帽驱动机构升降的高度定位机构；顶针帽上成型有用于吸附蓝膜的负压气口，顶针驱动机构包括旋转件、驱动旋转件水平旋转的旋转驱动组件，和固定顶针的顶针夹持件；旋转件的顶面上成型有推动顶针夹持件升降的第一抬升斜面，可根据拾取不同芯片选择顶针上顶模式或顶针帽下拉模式，即顶针帽吸附蓝膜将其往下拉使得顶针刺破蓝膜进而将芯片剥离，或顶针帽预先吸附蓝膜顶针再上顶将芯片剥离；而专门设计的顶针驱动机构则可以保证顶针的移动精度。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种双模式芯片剥离顶针驱动装置。

背景技术

在封装半导体芯片时，将半导体芯片从蓝膜转移到到其他治具时，蓝膜下面有个顶针机构，该顶针机构上的一个部件为顶针治具，顶针治具上设有的顶针会从顶针帽的孔中顶出，从而可将蓝膜与芯片相接触的相关部位往上顶，最终将芯片顶起剥离蓝膜，这样会大大减少芯片从蓝膜上吸走的粘着力，针对不同尺寸和规格的芯片，顶针所在的位置会有所不同，目前，市面上的芯片剥离设备功能单一，对顶针的精度控制不高，不能满足不断更新的技术要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种双模式芯片剥离顶针驱动装置,该双模式芯片剥离顶针驱动装置可以很好地解决上述问题。

为达到上述要求本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种双模式芯片剥离顶针驱动装置，包括驱动顶针升降的顶针驱动机构、驱动顶针帽相对于所述顶针上下活动的顶针帽驱动机构、驱动所述顶针驱动机构和所述顶针帽驱动机构升降的高度定位机构；所述顶针帽上成型有用于吸附蓝膜的负压气口，所述顶针驱动机构包括旋转件、驱动所述旋转件水平旋转的旋转驱动组件，和固定所述顶针的顶针夹持件；所述旋转件的顶面上成型有推动所述顶针夹持件升降的第一抬升斜面。

本实用新型所述的双模式芯片剥离顶针驱动装置，其中，所述第一抬升斜面成螺旋状。

本实用新型所述的双模式芯片剥离顶针驱动装置，其中，所述高度定位机构包括固定架、纵向滑动设置在所述固定架上的活动板，和驱动所述活动板上下活动的升降驱动组件；所述顶针驱动机构和所述顶针帽驱动机构均设置在所述活动板上。

本实用新型所述的双模式芯片剥离顶针驱动装置，其中，所述升降驱动组件包括推块、供所述推块水平滑动的横移导轨和驱动所述推块移动的横移气缸；所述活动板上设有第一凸轮，所述推块上设有抬升所述第一凸轮的第二抬升斜面。

本实用新型所述的双模式芯片剥离顶针驱动装置，其中，所述活动板上设有供所述顶针夹持件上下移动的导轨，所述导轨上滑动设置有固定所述夹持件的滑块，所述滑块上设有配合所述第一抬升斜面的第二凸轮。

本实用新型所述的双模式芯片剥离顶针驱动装置，其中，所述顶针帽驱动机构包括固定所述顶针帽的固定座和驱动所述固定座升降的升降组件；所述固定座设于所述顶针夹持件的上方，所述固定座上设有供所述顶针夹持件通过的通孔。

本实用新型所述的双模式芯片剥离顶针驱动装置，其中，本装置还包括为所述顶针帽提供防护的防护机构。

本实用新型所述的双模式芯片剥离顶针驱动装置，其中，所述防护机构包括套设在所述顶针帽外侧的第一防撞圈和套设在所述第一防撞圈外侧的第二防撞圈；所述第一防撞圈和所述第二防撞圈均通过连接件与所述固定座连接，装配到位时，所述顶针帽与所述第一防撞圈之间、所述第一防撞圈和所述第二防撞圈之间均设有空隙。

本实用新型所述的双模式芯片剥离顶针驱动装置，其中，本装置还包括固定蓝膜的蓝膜晶圆盘和驱动所述蓝膜晶圆盘横向移动的第一横移对位机构。

本实用新型所述的双模式芯片剥离顶针驱动装置，其中，本装置还包括驱动所述高度定位机构横向移动的第二横移对位机构。