[实用新型]用于MOS管封装的PCB板及具有其的手机电池保护板

说明书

本实用新型涉及一种用于MOS管封装的PCB板及具有其的手机电池保护板，其特征在于，包括：板本体，其上设有用于贴片焊接MOS管的焊盘，所述焊盘包括分布在两对侧的第一引脚焊盘和第二引脚焊盘，所述焊盘还包括分布在所述第一引脚焊盘与所述第二引脚焊盘之间的第三引脚焊盘；阻焊层，覆盖在所述板本体上，所述阻焊层设有分别暴露出各个所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘的开窗。本实用新型可以广泛应用于手机电池保护板的设计领域。

技术领域

本实用新型涉及一种用于MOS管封装的PCB板及具有其的手机电池保护板，属于手机电池保护板设计领域。

背景技术

手机电池保护板对于手机电池来说是不可缺少的部件，起到保护手机电池的作用。手机电池保护板通常包括IC、MOS管、PCB等。其中，控制IC，在一切正常的情况下控制MOS开关导通，使电芯与外电路沟通，而当电芯电压或回路电流超过规定值时，它立刻(数十毫秒)控制MOS开关关断，保护电芯的安全。

通常情况下，在完成MOS管芯片制作之后，需要给MOS管芯片加上一个外壳，这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可为芯片提供电气连接和隔离，从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路。

然而，如图1所示，传统的手机电池保护板中，通常在MOS封装的控制角内侧开通窗，导致MOS PIN与PIN中间的油桥单端悬空，造成实际制版过程中存在掉油品质风险。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种用于MOS管封装的PCB板及具有其的手机电池保护板，通过在MOS PIN内侧端角开独窗的设计，解决了油桥掉油的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

本实用新型的第一个方面，是提供一种用于MOS管封装的PCB板，其包括：板本体，其上设有用于贴片焊接MOS管的焊盘，所述焊盘包括分布在两对侧的第一引脚焊盘和第二引脚焊盘，所述焊盘还包括分布在所述第一引脚焊盘与所述第二引脚焊盘之间的第三引脚焊盘；阻焊层，覆盖在所述板本体上，所述阻焊层设有分别暴露出各个所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘的开窗。

进一步，所述第一引脚焊盘与所述第二引脚焊盘关于所述第三引脚焊盘对称布置。

进一步，所述第一引脚焊盘和所述第二引脚焊盘的数量均为4个。

进一步，所述第三引脚焊盘的数量为2个。

进一步，各所述开窗与对应各所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘的外边缘间隔范围为0.03～0.1mm。

进一步，各所述开窗的内边缘与对应各所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘的外边缘间隔范围为0.05mm。

本实用新型的第二个方面，是提供一种手机电池保护板，其包括MOS管以及所述用于MOS管封装的PCB板。

进一步，所述MOS管包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，且所述第一引脚、第二引脚和第三引脚分别与所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘焊接。

进一步，所述第一引脚和第二引脚采用长条形结构，所述第三引脚采用椭圆形结构。

进一步，所述第一引脚和第二引脚的数量均为4个，所述第三引脚的数量为2个。

本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点：

1、本实用新型通过对PCB板上阻焊层开窗的优化，使得第一引脚焊盘与第三引脚焊盘之间的油桥可靠性更高，MOS贴片质量更高，同时有效减少了PCB板基材开窗面积，使中间的油桥做成全桥设计，在油墨可靠性测试上有很大的改良，提升了油墨品质，满足MOS器件贴片品质要求。