[实用新型]一种轴向二极管的焊油涂刷装置有效
申请号: | 202120845342.9 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN215118841U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 刘延凯;傅丽华 | 申请(专利权)人: | 淄博美林电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人: | 孙爱华 |
地址: | 255000 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轴向 二极管 涂刷 装置 | ||
一种轴向二极管的焊油涂刷装置,属于二极管封装技术领域。其特征在于:包括操作平台(10),在操作平台(10)表面并排设置有多个引线顶出台(14),在引线顶出台(14)侧部设置有焊油盒(12),石墨舟(11)放置在引线顶出台(14)表面;在操作平台(10)的上方设置有用于对石墨舟(11)进行涂刷焊油的毛刷(7),在操作平台(10)表面还设置有带动毛刷(7)移动的驱动机构,毛刷(7)安装在驱动机构的输出端。在本轴向二极管的焊油涂刷装置中,通过设置驱动机构,由驱动机构带动毛刷蘸取焊油盒内的焊油后对石墨舟进行焊油的涂刷,保证了焊油涂刷的均匀性,有利于提高二极管的良品率及可靠性。
技术领域
一种轴向二极管的焊油涂刷装置,属于二极管封装技术领域。
背景技术
在轴向二极管的封装焊接过程中,焊油涂刷是必不可少的工艺过程。现有技术是将带引线的石墨舟于垫板上,然后由操作人员使用毛刷手工蘸取焊油后进行涂刷。因此传统的人工涂刷过程无法控制每次焊油涂刷的均匀性,造成钉头漏刷、少刷,影响焊接质量,最终导致电性不良,不利于二极管良品率及可靠性的稳定。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种通过设置驱动机构,由驱动机构带动毛刷蘸取焊油盒内的焊油后对石墨舟进行焊油的涂刷,保证了焊油涂刷的均匀性,有利于提高二极管良品率及可靠性的轴向二极管的焊油涂刷装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该轴向二极管的焊油涂刷装置,其特征在于:包括操作平台,在操作平台表面并排设置有多个引线顶出台,在引线顶出台侧部设置有焊油盒,石墨舟放置在引线顶出台表面;在操作平台的上方设置有用于对石墨舟进行涂刷焊油的毛刷,在操作平台表面还设置有带动毛刷移动的驱动机构,毛刷安装在驱动机构的输出端。
优选的,所述的驱动机构包括带动毛刷转动的毛刷旋转电机、横向驱动电机、纵向驱动电机以及竖向驱动电机,毛刷旋转电机固定在升降板表面,升降板设置在固定板前侧,竖向驱动电机驱动升降板在固定板前侧升降;在固定板的后侧设置有背板,横向驱动电机带动固定板在背板前侧横向往复移动,纵向驱动电机带动背板在操作平台上面纵向往复移动。
优选的,所述的横向驱动电机固定在背板的后侧,横向驱动电机的电机轴由背板的后侧向前穿过背板后同轴固定有齿轮,在齿轮的外侧套装有传送齿带,固定板安装在传送齿带上。
优选的,在所述操作平台上的左右两侧分别设置有一个承载平台,所述背板的两端分别安装在两侧承载平台的表面,所述的纵向驱动电机固定在其中一个承载平台的后侧,纵向驱动电机位于背板的后端并通过丝杠的方式与背板连接。
优选的,在所述焊油盒的外侧设置有用于对焊油盒内焊油液位进行监测的液位传感器。
优选的,在所述焊油盒的上方设置有刮油板。
优选的,所述的引线顶出台设置有两个,焊油盒位于两个引线顶出台之间,在两个引线顶出台的后侧还一一对应的设置有驱动按钮。
与现有技术相比,本实用新型所具有的有益效果是:
1、在本轴向二极管的焊油涂刷装置中,通过设置驱动机构,由驱动机构带动毛刷蘸取焊油盒内的焊油后对石墨舟进行焊油的涂刷,保证了焊油涂刷的均匀性,有利于提高二极管的良品率及可靠性。
2、设置有两个引线顶出台,毛刷交替对两个引线顶出台上的石墨舟进行焊油的涂刷,提高了涂刷效率。
3、在焊油盒的侧部安装有液位传感器,自动检测焊油盒中焊油量,当焊油低于最低液位时进行焊油添加,焊油到达最高液位时停止添加,保证焊油涂刷量的一致性。
附图说明
图1为轴向二极管的焊油涂刷装置结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造