[实用新型]一种抗撕裂性能好的导热硅胶垫片有效

专利信息
申请号: 202120854006.0 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN216033038U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 吾丰华;吾礼花;丁雪茹 申请(专利权)人: 点铁智能科技(苏州)有限公司
主分类号: B32B29/00 分类号: B32B29/00;B32B7/12;B32B17/02;B32B17/12;B32B3/08
代理公司: 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 代理人: 孙晓宇
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 撕裂 性能 导热 硅胶 垫片
【说明书】:

实用新型涉及导热硅胶垫片技术领域,且公开了一种抗撕裂性能好的导热硅胶垫片,包括第一基层和两个对称设置的第二基层,第一基层的两侧均固定连接有第一抗拉层,两个第二基层分别与两个第一抗拉层相远离的一侧固定连接,两个第二基层相远离一侧均固定连接有粘胶层,两个粘胶层的另一侧均粘结设置有隔离纸,第一基层的内部开设有空腔,空腔内固定连接有多个对称设置的缓冲环,多个缓冲环两两固定连接。本实用新型能够有效提高导热硅胶垫片的抗撕裂能力,提高垫片的使用和散热效果。

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶垫片技术领域,尤其涉及一种抗撕裂性能好的导热硅胶垫片。

背景技术

导热硅胶垫片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,它是一种极佳的导热填充材料,在电子电器产品内部得到广泛的使用。

现有的导热硅胶垫片在安装使用过程中,由于垫片的抗撕裂性较差和强度较差,使得垫片长时间使用或受到拉拽时易发生断裂,从而影响了垫片的整体使用质量和散热效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中导热硅胶垫片抗撕裂性较差,易受到拉拽发生撕裂,降低垫片的使用和散热效果的问题,而提出的一种抗撕裂性能好的导热硅胶垫片。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种抗撕裂性能好的导热硅胶垫片,包括第一基层和两个对称设置的第二基层,所述第一基层的两侧均固定连接有第一抗拉层,两个所述第二基层分别与两个所述第一抗拉层相远离的一侧固定连接,两个所述第二基层相远离一侧均固定连接有粘胶层,两个所述粘胶层的另一侧均粘结设置有隔离纸;

所述第一基层的内部开设有空腔,所述空腔内固定连接有多个对称设置的缓冲环,多个所述缓冲环两两固定连接。

优选的,多个所述缓冲环的外侧壁均固定套接有第二抗拉层。

优选的,所述空腔的左右两侧均开设有多个对称设置的散热通孔,多个所述散热通孔均穿过第一基层并延伸至外部。

优选的,所述第一抗拉层和第二抗拉层的内部均填充设有玻纤材质。

优选的,上下两个所述隔离纸相远离一侧的两端均固定连接有撕拉带,所述撕拉带采用透明塑料材质制成。

优选的,多个所述缓冲环均采用天然橡胶材质制成。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种抗撕裂性能好的导热硅胶垫片,具备以下有益效果:

1、该抗撕裂性能好的导热硅胶垫片,通过设有的第一抗拉层、第二抗拉层、第一基层、空腔和缓冲环,使得硅胶垫片具有较强的抗撕裂性能。

2、该抗撕裂性能好的导热硅胶垫片,通过设有的空腔、缓冲环和散热通孔,提高了垫片导热效果的同时便于提高垫片粘结安装时的稳固性,提高了垫片的使用效果。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型操作方便,能够提高导热硅胶垫片整体的抗撕裂性,提高了垫片的使用强度,使得垫片能够与电子电器进行稳固的连接,提高了垫片的使用和散热效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种抗撕裂性能好的导热硅胶垫片的结构示意图;

图2为图1的内部结构示意图;

图3为图2中局部A部分的结构放大图。

图中:1第一基层、2第二基层、3第一抗拉层、4粘胶层、5隔离纸、6空腔、7缓冲环、8第二抗拉层、9散热通孔、10撕拉带。

具体实施方式

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