[实用新型]一种直插式LED灯珠有效

专利信息
申请号: 202120858680.6 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN215644550U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 唐勇;林启程;曾剑峰;余海清;邱国梁;谭琪琪;刘辉煌 申请(专利权)人: 永林电子股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/52;H01L33/50
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 祝晶
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 直插式 led 灯珠
【说明书】:

实用新型公开了一种直插式LED灯珠,包括第一引脚和第二引脚、LED芯片、绝缘固定件以及外壳,第一引脚朝向第二引脚一端设有与绝缘固定件一端相配合卡合的第一凹槽,第二引脚朝向第一引脚一端设有与第一凹槽相对应且与绝缘固定件另一端相配合卡合的第二凹槽。本实用新型通过将绝缘固定件两端与对应第一引脚的第一凹槽和第二引脚的第二凹槽卡合固定,使得第一引脚和第二引脚处于同一平面上,并且实现了第一引脚和第二引脚两者之间的相互定位,防止焊线时的第一引脚和第二引脚相互之间产生偏移,然后LED芯片与第一引脚和第二引脚通过金线焊线电连接,外壳封装,完成整个LED灯珠的焊线以及封装,提高了LED灯珠的封装效率以及封装质量。

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域,特别涉及一种直插式LED灯珠。

背景技术

LED指发光二极管,其一般由LED支架和封装在LED支架上的LED芯片组成。现有的直插式LED支架的引脚采用分体式结构,其一引脚上设有用于封装LED芯片的凹槽,由于两引脚采用分体式结构,在对LED芯片进行封装焊线时,由于两引脚容易产生偏移造成焊接在LED芯片与另一引脚之间的焊线难以焊直,封装效率低及封装不良率高。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种可以解决上述问题的直插式LED灯珠。

一种直插式LED灯珠,包括间隔设置的第一引脚和第二引脚、设于所述第一引脚上且分别与所述第一引脚上端和所述第二引脚上端电连接的LED芯片、绝缘固定件以及用于封装所述LED芯片、所述第一引脚上端和所述第二引脚上端的外壳,所述第一引脚朝向所述第二引脚一端设有与所述绝缘固定件一端相配合卡合的第一凹槽,所述第二引脚朝向所述第一引脚一端设有与所述第一凹槽相对应且与所述绝缘固定件另一端相配合卡合的第二凹槽。

进一步的,所述第一凹槽位于所述第一引脚上端的中部,所述第二凹槽位于所述第二引脚上端的中部。

进一步的,所述直插式LED灯珠还包括灌封在所述发光芯片外侧的荧光胶。

进一步的,所述第一凹槽和所述第二凹槽的横截面均呈“凹”状。

进一步的,所述绝缘固定件中部设有绝缘限位件。

进一步的,所述第一引脚和所述第二引脚的材质为不锈钢。

进一步的,所述第一引脚和所述第二引脚的材质为铜材。

进一步的,所述外壳为胶体且材质为加成型液体硅橡胶。

进一步的,所述外壳为胶体且材质为有机硅环氧树脂。

与现有技术相比,本实用新型提供的直插式LED灯珠通过将绝缘固定件两端与对应第一引脚的第一凹槽和第二引脚的第二凹槽卡合固定,使得第一引脚和第二引脚处于同一平面上,并且实现了第一引脚和第二引脚两者之间的相互定位,防止焊线时的第一引脚和第二引脚相互之间产生偏移,从而增加焊线的难度,然后LED芯片与第一引脚和第二引脚通过金线焊线电连接,外壳封装LED芯片、第一引脚上端和第二引脚上端,完成整个LED灯珠的焊线以及封装,提高了LED灯珠的封装效率以及封装质量。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种直插式LED灯珠的结构示意图。

图2为直插式LED灯珠未配合时的爆炸图。

图3为直插式LED灯珠配合时的爆炸图。

图4为绝缘固定件的结构示意图。

具体实施方式

以下对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是,此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。

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