[实用新型]一种导热体嵌埋结构及PCB

说明书

本实用新型公开了一种导热体嵌埋结构及PCB，包括PCB板本体，所述PCB板本体内开设有嵌埋槽，所述嵌埋槽内嵌设有导热体；所述嵌埋槽的内壁设有外凸定位部，所述导热体上对应于所述外凸定位部的位置处设有内凹定位部，所述外凸定位部与所述内凹定位部嵌合定位。本实用新型提供了一种导热体嵌埋结构及PCB，通过在PCB板内开设具有外凸定位部的嵌埋槽，在导热体上对应的位置设置内凹定位部，当导热体嵌入嵌埋槽内时，该外凸定位部与所述内凹定位部嵌合定位，能够提高导热体的嵌合稳定性。此外，与现有技术相比，本实用新型的方案增加了导热体与嵌埋槽的结合表面积，从而提高了导热体与嵌埋槽的结合可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种导热体嵌埋结构及PCB。

背景技术

随着电子科技的发展，如今电子产品趋于向小型化及多功能集成化发展，意味着PCB需要在体积轻薄的同时兼具良好的散热性能，这使PCB产品面临更大的挑战。

目前主要通过在PCB板内开槽并嵌入导热体，例如铜块等，再通过压合PP板，使流胶进入导热体与PCB板之间的缝隙中进行结合以完成嵌入工艺，通过导热体以发散PCB板上产生的热量，从而提高PCB板的散热性能。由于PCB板趋于轻薄化，当导热体较厚或排版密集时，因导热体与PCB板结合处的压合PP流胶较为稀薄，侧壁结合面积小，结合力差，因此导热体与PCB板的结合强度不够，导致导热体易脱落，可靠性不佳。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种导热体嵌埋结构及PCB，解决现有技术中导热体与PCB板的结合强度不够，导致导热体易脱落，可靠性不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一方面，本实用新型提供一种导热体嵌埋结构，包括PCB板本体，所述PCB板本体内开设有嵌埋槽，所述嵌埋槽内嵌设有导热体；

所述嵌埋槽的内壁设有外凸定位部，所述导热体上对应于所述外凸定位部的位置处设有内凹定位部，所述外凸定位部与所述内凹定位部嵌合定位。

可选地，所述嵌埋槽包括相连通的第一容置空间和第二容置空间，所述第一容置空间的宽度小于所述第二容置空间的宽度，使所述第一容置空间和第二容置的衔接处形成所述外凸定位部；

所述导热体包括第一导热部和第二导热部，所述第一导热部的宽度小于所述第二导热部，使所述第一导热部与所述第二导热部的衔接处形成所述内凹定位部；

所述第一导热部嵌于所述第一容置空间内，所述第二导热部嵌于所述第二容置空间内，所述外凸定位部与所述内凹定位部嵌合定位。

可选地，所述PCB板本体包括第一板材和第二板材；

所述第一板材上开设有第一凹槽，所述第一凹槽形成所述第一容置空间，所述第一凹槽的槽壁与所述第一板材的外表面的衔接处形成所述外凸定位部；所述第二板材上开设有第二凹槽，所述第二凹槽形成所述第二容置空间。

可选地，所述第一凹槽和所述第二凹槽中的至少一个为通槽。

可选地，所述外凸定位部为台阶状。

可选地，所述第一导热部和所述第二导热部为一体结构。

可选地，所述导热体为铜块。

可选地，所述第一板材和第二板材为FR-4板。

可选地，外凸定位部与所述内凹定位部的接触面以PP流胶结合。

另一方面，本实用新型还提供了一种PCB，包括如上任一项所述的导热体嵌埋结构。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：