[实用新型]一种用于LED模组装配的治具有效
申请号: | 202120865189.6 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN215220686U | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 王荣;付东东 | 申请(专利权)人: | 苏州光韵达光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68;H01L33/48 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 黄少波 |
地址: | 215011 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 led 模组 装配 | ||
本实用新型公开了一种用于LED模组装配的治具,包括固定座,所述固定座的上端外表面开设有装配槽,所述固定座的上端外表面可拆卸连接有固定卡板,所述固定卡板的上端外表面固定连接有配重块,所述固定座的一端外表面螺纹连接有定位推动机构。本实用新型所述的一种用于LED模组装配的治具,将LED模组放在装配槽内,固定推板的另一侧外表面开设有环形槽,将轴承的外表面固定在环形槽内进行固定,接着把螺纹控制杆进行旋转,来推动固定推板,以便快速将LED模组进行装配,将定位柱的顶部外表面卡在固定座下端外表面设置的固定槽内进行固定,通过环形板来进行定位,最后该治具可以通过防滑垫来提高稳定性能。
技术领域
本实用新型涉及治具技术领域,特别涉及一种用于LED模组装配的治具。
背景技术
治具是作为协助控制位置或动作的工具,在工厂中,为了满足人们的需求,人们需使用LED模组进行操作,为了便于将LED模具进行装配,人们采用治具进行使用,提高人们的工作效率,随着科技的不断发展,人们对于治具的制造工艺要求也越来越高。
现有专利CN202022217247.2所述的一种用于LED模组装配的治具在使用时存在一定的弊端,首先,在装配时,LED模组推动较麻烦,不利于人们的使用,其次,当该治具使用时,治具容易打滑,降低治具的工作效率,给人们的使用过程带来了一定的不利影响,为此,我们提出一种用于LED模组装配的治具。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于LED模组装配的治具,便于推动LED模组,以便快速将LED模组进行组装装配,其次,还可以提高治具的稳定性能,避免治具在使用时,治具打滑,可以有效解决背景技术中的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种用于LED模组装配的治具,包括固定座,所述固定座的上端外表面开设有装配槽,所述固定座的上端外表面可拆卸连接有固定卡板,所述固定卡板的上端外表面固定连接有配重块,所述固定座的一端外表面螺纹连接有定位推动机构,所述固定座的下端外表面可拆卸连接有支撑防滑机构。
优选的,所述定位推动机构的一端固定连接有固定推板,所述固定推板的一侧外表面固定连接有硅胶垫,所述固定推板的一端外表面活动连接有滚珠,所述固定推板的另一侧外表面固定连接有轴承与弹簧,且弹簧位于轴承的外侧,所述轴承的内表面固定连接有螺纹控制杆,所述螺纹控制杆的外表面固定连接有防滑膜。
优选的,所述固定推板与弹簧之间设有焊接块,所述固定推板的另一侧外表面通过焊接块与弹簧的一端外表面固定连接,所述螺纹控制杆与防滑膜之间设有粘胶,所述螺纹控制杆的外表面通过粘胶与防滑膜的内表面固定连接。
优选的,所述支撑防滑机构的下端固定连接有固定板,所述固定板的下端外表面固定连接有防滑垫,所述固定板的上端外表面固定连接有定位柱,所述定位柱的顶部外表面固定连接有环形板,所述环形板的上端外表面固定连接有海绵。
优选的,所述固定板与防滑垫之间设有固定胶,所述固定板的下端外表面通过固定胶与防滑垫的上端外表面固定连接,所述海绵与环形板之间设有强力胶,所述海绵的下端外表面通过强力胶与环形板的上端外表面固定连接。
优选的,所述固定座的一端外表面开设有螺纹孔,所述固定座的一端外表面通过螺纹孔与定位推动机构的外表面螺纹连接,所述固定座的下端外表面开设有固定槽,所述固定座的下端外表面通过固定槽与支撑防滑机构的顶部外表面可拆卸连接。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于LED模组装配的治具,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造