[实用新型]一种vienna整流器的续流保护装置有效
申请号: | 202120867905.4 | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN214544099U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 邱枭楠;李颖晖;徐浩军;武颂尧;刘成梁;潘鑫锐 | 申请(专利权)人: | 邱枭楠 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H02M7/00;H02M1/32;H02M1/36;H05K5/02;H05K7/20;B01D46/00;B01D46/10 |
代理公司: | 北京沃知思真知识产权代理有限公司 11942 | 代理人: | 王妮 |
地址: | 710024 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 vienna 整流器 保护装置 | ||
1.一种vienna整流器的续流保护装置,包括机壳(1),其特征在于:所述机壳(1)内腔底部的中心处通过螺丝连接有vienna整流器主体(2),所述vienna整流器主体(2)的表面设置有导热硅胶片层(3),所述导热硅胶片层(3)的表面设置有散热硅脂层(4),所述散热硅脂层(4)的表面设置有金属散热片层(5),所述金属散热片层(5)的材质为铜金属材料,所述机壳(1)内腔的两侧均焊接有安装板(6),所述安装板(6)的内侧通过螺丝连接有微型电机(7),所述微型电机(7)的输出端套接有风叶(8)。
2.根据权利要求1所述的一种vienna整流器的续流保护装置,其特征在于,所述金属散热片层(5)的厚度大于导热硅胶片层(3)的厚度与散热硅脂层(4)的厚度,所述导热硅胶片层(3)的厚度与散热硅脂层(4)的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的一种vienna整流器的续流保护装置,其特征在于,所述vienna整流器主体(2)的表面位于导热硅胶片层(3)的内腔,所述导热硅胶片层(3)的表面位于散热硅脂层(4)的内腔,所述散热硅脂层(4)的表面位于金属散热片层(5)的表面。
4.根据权利要求1所述的一种vienna整流器的续流保护装置,其特征在于,所述金属散热片层(5)的内腔与散热硅脂层(4)的表面粘接,所述散热硅脂层(4)的内腔与导热硅胶片层(3)的表面粘接,所述导热硅胶片层(3)的内腔与vienna整流器主体(2)的表面粘接。
5.根据权利要求1所述的一种vienna整流器的续流保护装置,其特征在于,所述机壳(1)顶部的四周均开设有螺孔(9),所述机壳(1)的顶部设置有盖板(10),所述盖板(10)顶部的中心处焊接有把手(11),所述盖板(10)顶部的四周均开设有通孔(12),所述通孔(12)的内腔插接有螺栓(13),所述螺栓(13)的底部贯穿至通孔(12)的顶部并与螺孔(9)的内腔螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种vienna整流器的续流保护装置,其特征在于,所述机壳(1)两侧的顶部和底部均开设有通风口(14),所述通风口(14)的内腔通过螺丝连接有防尘网(15)。
7.根据权利要求1所述的一种vienna整流器的续流保护装置,其特征在于,所述机壳(1)正面的顶部通过螺丝连接有显示屏(16),所述机壳(1)正面的左侧通过螺丝连接有开关(17),所述机壳(1)正面底部的两侧均通过螺丝连接有调节旋钮(18),所述机壳(1)背面的右侧设置有电源线(19)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邱枭楠,未经邱枭楠许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120867905.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种制钉机用带抛光打磨的送料装置
- 下一篇:一种房建承重梁结构
- 同类专利
- 专利分类
H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备;直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换;以及它们的控制或调节
H02M1-00 变换装置的零部件
H02M1-02 .专用于在静态变换器内的放电管产生栅极控制电压或引燃极控制电压的电路
H02M1-06 .非导电气体放电管或等效的半导体器件的专用电路,例如闸流管、晶闸管的专用电路
H02M1-08 .为静态变换器中的半导体器件产生控制电压的专用电路
H02M1-10 .具有能任意地用不同种类的电流向负载供电的变换装置的设备,例如用交流或直流
H02M1-12 .减少交流输入或输出谐波成分的装置