[实用新型]一种温感变色的LED封装结构

说明书

本实用新型系提供一种温感变色的LED封装结构，包括LED芯片，LED芯片的底部连接有绝缘散热座，绝缘散热座的两侧各设有一个导电引脚，LED芯片的电极通过导电引线连接导电引脚，LED芯片外包覆有第一绝缘封装层，第一绝缘封装层外覆盖有感温变色层，感温变色层外覆盖有第二绝缘封装层；绝缘散热座包括一个座本体和两个上平板，上平板中设有第一通孔，导电引脚包括引脚本体和下平板，下平板位于上平板的下方，下平板中设有第二通孔，第一绝缘封装层还填充于第一通孔和第二通孔中。本实用新型不仅能够形成变色发光的照明效果，且能够从视觉上给用户直接带来温度变化的结果，应用范围广；结构稳定牢固，散热性能好。

技术领域

本实用新型涉及LED，具体公开了一种温感变色的LED封装结构。

背景技术

LED又称发光二极管，是一种常见的发光器件，能够将电能转化为光能，采用固体半导体芯片作为发光材料，具有电光转化效率高、使用寿命长、亮度大、发热少的特点，LED逐渐取代传统的灯泡成为主流照明光源。

为提高LED使用的便捷性及其使用寿命，通常要将LED芯片的两个电极外接对应的导电引脚，并且在LED芯片外封装绝缘体结构。现有技术中，封装好的LED功能单一，无法满足需要实现变色照明的应用需求。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种温感变色的LED封装结构，能够根据工作过程中产生的温度变化来实现最终发光颜色的变化，且整体结构稳定牢固。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种温感变色的LED封装结构，包括LED芯片，LED芯片的底部通过粘胶层连接有绝缘散热座，绝缘散热座的两侧各设有一个导电引脚，LED芯片的顶部两个电极分别通过两根导电引线连接两个导电引脚，LED芯片外包覆有位于绝缘散热座和导电引脚上的第一绝缘封装层，第一绝缘封装层外覆盖有感温变色层，感温变色层外覆盖有第二绝缘封装层；

绝缘散热座包括一个座本体和两个上平板，两个上平板分别位于座本体的顶部相对两侧，上平板中设有第一通孔，导电引脚包括引脚本体和下平板，下平板位于上平板的下方，下平板中设有第二通孔，第二通孔连接于第一通孔下，第一绝缘封装层还填充于第一通孔和第二通孔中。

进一步的，粘胶层为导热硅胶层。

进一步的，绝缘散热座为散热陶瓷座。

进一步的，引脚本体上设有让位槽，感温变色层的端部填充于让位槽中。

进一步的，第一绝缘封装层的外表面设有若干发散凹槽，感温变色层还填充于发散凹槽中。

进一步的，感温变色层为感温变色油墨层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种温感变色的LED封装结构，在LED芯片的发光面外设置有被两侧绝缘封装层夹紧的感温变色层结构，整体结构能够根据工作过程中产生的温度变化来实现最终发光颜色的变化，不仅能够形成变色发光的照明效果，且能够从视觉上给用户直接带来温度变化的结果，可形成对应的温度提示效果，应用范围广；被夹紧保护的感温变色层的使用寿命长，结构稳定牢固，绝缘散热座以及导电引脚之间能够实现卡位，固晶安装等操作方便，第一通孔和第二通孔的设置能够进一步提高整体结构的牢固性，整体结构的散热性能好，有效确保LED芯片的工作性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型另一实施例的结构示意图。

附图标记为：LED芯片10、粘胶层11、导电引线12、绝缘散热座20、座本体21、上平板22、第一通孔221、导电引脚30、引脚本体31、让位槽311、下平板32、第二通孔321、第一绝缘封装层40、发散凹槽41、感温变色层50、第二绝缘封装层60。

具体实施方式