[实用新型]一种结构稳定的LED晶片封装壳

说明书

一种结构稳定的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，引脚弯折包裹于填充块上，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，电极层设有通孔，通孔周边的电极层向外延伸构成圆环部，本实用新型通过圆环部的侧壁来抓附绝缘带，使得导电体与绝缘带的紧密相连，主壳体或填充块上还设有用于贯穿通孔的凸柱，通过凸柱使得主壳体、导电体、绝缘带和填充块的结构更加紧密相连，进一步提高了LED晶片封装壳的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及LED灯封装领域，尤其是指一种结构稳定的LED晶片封装壳。

背景技术

现有的LED晶片封装壳通常包括带灯槽的主壳体、填充块、至少两个不同电极的导电体、LED晶片和封装胶组成，导电体通过是预埋在主壳体和填充块之间。导电体通常包括用于焊接LED晶片的电极层以及用于接市电的引脚，电极层和引脚一体成型，导电体的电极层延伸至灯槽内，且各个电极层通过绝缘带进行隔离的同时，也通过绝缘带将各个导电体连为一片，以便于导电体的安装。导电体的引脚则弯折延伸至填充块下方，然而在弯折导电体引脚或者将LED晶片封装壳从封装支架上拆卸下来时，会在导电体的两侧拉扯，又或者在震动频率较高的场合时，都容易使得导电体与绝缘带断裂、松动，进而导致产品的结构稳定性，出现LED灯接触不良而无法正常发光等情况。

实用新型内容

本实用新型提供一种结构稳定的LED晶片封装壳，其主要目的在于克服现有导电体与绝缘带结构不稳定，容易断裂松动等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种结构稳定的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，所述电极层设有通孔，所述通孔周边的电极层向外延伸构成圆环部，所述圆环部的侧壁用于抓附所述绝缘带，所述主壳体或填充块上设有用于贯穿所述通孔的凸柱。

进一步地，所述圆环部面向所述引脚的一端两侧分别设有一缺口，所述缺口和圆环部构成锚状结构。

进一步地，所述填充块或主壳体上还设有用于所述凸柱陷入的凹孔。

进一步地，所述电极层的侧壁上设有用于抓附绝缘带的波浪形锯齿。

进一步地，所述导电体包括三个正电极导电体和三个负电极导电体，三个正电极导电体并排间隔布置于所述主壳体的一侧，所述三个负电极导电体并排间隔布置于所述主壳体的另一侧。

进一步地，所述灯槽内的正电极导电体的电极层面积大于所述负电极导电体的电极层面积。

和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:

本实用新型通过圆环部的侧壁以及缺口构成的锚状结构，能够有效地抓附绝缘带，大幅度提高绝缘带和导电体的紧密性及结构稳定性。此外，电极层的侧壁设有一用于抓附绝缘带的波浪形锯齿，波浪形锯齿可配合锚状结构的圆环部进一步加强与绝缘带的接触面积。另外，主壳体或填充块上设有用于贯穿通孔的凸柱，填充块或主壳体上可设有用于该凸柱陷入的凹孔（图中未画出），通过凸柱、通孔及凹孔相互配合，紧密相连，使得主壳体、导电片及填充块的结构更加紧密相连，进一步提高了LED晶片封装壳的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型俯视图。

图2为本实用新型主视结构示意图。

图3为本实用新型仰视图。

图4为本实用新型电极层及填充块俯视图。

图5为本实用新型导电体未弯折时展开俯视图。