[实用新型]一种带静音环加强结构的风扇有效

专利信息
申请号: 202120875248.8 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN216111355U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 胡胜 申请(专利权)人: 昆山本合昌电子科技有限公司
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D29/66;F04D29/28;F04D29/30;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 静音 加强 结构 风扇
【说明书】:

本实用新型属公开一种带静音环加强结构的风扇,包括:多个铝合金叶片;用于连接所述铝合叶片的马达壳;所述多个铝合金叶片环绕所述马达壳设置;静音环,用于与所述多个铝合金叶片远离马达壳的一端连接;还包括金属加强结构,所述金属加强结构作为热压铸件嵌入在所述静音环内。

技术领域

本发明属于计算机结构部件领域,特别涉及对CPU风扇的改进。

背景技术

CPU风扇是计算机等设备上广泛使用的散热设备,单CPU风扇在工作过程中会产生噪声,这种噪声是由叶片震动产生的,特别是经过长时间的使用后电机轴承磨损变得更加严重导致转动震动和更明显的叶片震动,也就造成了更为显著的噪声。

为了改进这种情况,本申请人在公开号为CN111872353A的专利中提出了一种静音环结构,其利用静音环件风扇的叶片固定在一起缓和风扇的叶片转动过程中的震动,从而减少噪声。

但注塑结构强度不够,其仍然允许风扇叶片震动,从而存在噪声。

实用新型内容

为解决上述技术问题本申请提供一种带静音环加强结构的风扇,包括:

多个铝合金叶片;

用于连接所述铝合叶片的马达壳;

所述多个铝合金叶片环绕所述马达壳设置;

静音环,用于与所述多个铝合金叶片远离马达壳的一端连接;

其特征在于,还包括金属加强结构,所述金属加强结构作为热压铸件嵌入在所述静音环内。

在本申请优选的技术方案中,设置在所述多个铝合金叶片远离马达壳的一端设置连接部与所述静音环连接。

在本申请优选的技术方案中,所述连接部包括形成在铝合金叶片边缘上的开口,所述静音环通过注塑一体化与所述铝合金叶片边缘上的开口连接。

在本申请优选的技术方案中,所述静音环加强结构为金属环,静音环加强结构表面设置连接加强部。

在本申请优选的技术方案中,所述连接加强部为收容槽,所述静音环的部分结构嵌入在所述收容槽内。

在本申请优选的技术方案中,所述连接加强部为嵌入在所述静音环内的凸出结构。

在本申请优选的技术方案中,所述铝合金叶片与马达壳连接处设置连接孔和连接凹槽,所述连接孔和连接凹槽与注塑成型的马达壳的内部连接。

本申请技术方案具有两方面的优点1.金属加强结构与静音环连接在一起其能够强化静音环,减少噪声。2.金属加强结构结构增强静音环的和风扇的整体寿命。

附图说明

图1为风扇够强化静音环,够强化静音环,整体结构示意图。

图2为风扇叶片结构示意图。

图3为风扇叶片和静音环以及加强结构示意图。

图4为静音环加强结构沿着图1中A-A剖面结构示意图。

图5为又一静音环加强结构沿着图1中A-A剖面结构示意图。

图6为又一静音环加强结构沿着图1中A-A剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本申请技术方案做进一步详尽的说明。

参照图1本申请提供一种带静音环加强结构的风扇100,该风扇100用于给电脑CPU散热,也可以给电子设备例如显卡\电源\路由器\手机\PDA等设备散热使用。

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