[实用新型]一种模块化显卡扩展箱结构有效

专利信息
申请号: 202120876384.9 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN214896435U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 赵玺 申请(专利权)人: 成都珑微系统科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;G06F1/26
代理公司: 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 代理人: 李鹏
地址: 610000 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块化 显卡 扩展 结构
【权利要求书】:

1.一种模块化显卡扩展箱结构,其特征在于,包括:底板(1)、管理系统子板(2)、散热风扇模块(3)和PSU电源供应模块(4)、电源输入背板(5)、GPU卡(6)、机箱(7)和管理系统核心板(15);

机箱(7)为模块化显卡扩展箱结构的外壳;机箱(7)的前后两端为蜂窝状空洞结构;

底板(1)有五个、每一个底板(1)上表面设置四个GPU卡插槽(8)、四个GPU卡附加电源输入接口(9)、一个GPU外接端口(10)、两组散热风扇接口(11);每个底板(1)下表面都设置一个转接板连接器;

五个底板(1)并排安装在机箱上,使得GPU卡插槽(8)分为两列十排排列,每一个GPU卡插槽(8)插入一张GPU卡(6),每个GPU卡插槽(8)对应设置一个GPU卡附加电源输入接口(9),GPU卡插槽(8)实现多种不同型号的GPU卡(6)的热拔插安装;

GPU外接端口(10)设置于底板(1)的边沿;GPU外接端口(10)作用是连接需要扩展的服务器;

两组散热风扇接口(11)分别设置在底板(1)的两端,一组散热风扇接口(11)连接一组散热风扇模块(3),一组散热风扇模块(3)用于送风进入机箱(7),对机箱(7)内部进行降温,另一组散热风扇模块(3)用于将热风抽出机箱(7);

电源输入背板(5)上设置五个电源转接口(12)、五个电源输入接口(13)、管理系统子板接口(14)和管理系统核心板接口(16);

管理系统核心板接口(16)用于连接管理系统核心板(15),管理系统核心板(15)用于控制及监视底板(1)上各模块运行状态,包括启用/断开扩展模板,控制风扇转速与启停;

管理系统子板接口(14)用于连接管理系统子板(2),管理系统子板(2)上设置了一个电口网络连接端口,实现底板(1)与外界的数据通信;

电源输入接口(13)用于连接PSU电源供应模块(4),一个电源转接口(12)上接入一个电源转接板(17),电源转接板(17)用于连接底板(1)下表面的转接板连接器。

2.根据权利要求1所述的一种模块化显卡扩展箱结构,其特征在于:一组散热风扇模块(3)由五个风扇组成。

3.根据权利要求1所述的一种模块化显卡扩展箱结构,其特征在于:PSU电源供应模块(4)可以依据负载大小的不同而选择由单个电源组成,或是由多个电源组成,最多五个电源;PSU电源供应模块(4)以负载均衡冗余方式工作。

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