[实用新型]一种散热装置、载板组件及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种散热装置、载板组件及电子设备，包括：两个相互独立且平行设置的散热器；夹设于两个散热器之间的弹性件；其中，两个散热器分别用于对位于两者各自远离弹性件一侧的热源进行散热，当两个散热器与对应的热源安装完成后，弹性件具有弹性变形量，且其弹性力推动两个散热器与对应的热源贴合。采用两个分体式的散热器，并在两个分体式散热器之间增设弹性件，形成具有叠层结构的组合式的散热装置。应用该散热装置时，利用该弹性件吸收装配后由于热源安装尺寸、散热器尺寸以及各结构件的累积装配误差等所导致的散热器与对应热源之间的相对位置误差，并利用弹性件的弹性力使两个散热器分别与对应的热源良好接触，提升了散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热设备技术领域，更具体地说，涉及一种散热装置。此外，本实用新型还涉及一种包括上述散热装置的载板组件及包括该载板组件的电子设备。

背景技术

随着电子设备性能的不断增加及升级，电子设备的PCB板的层数越来越多，且单个PCB板上集成的芯片组数越来越多，这就对PCB板的散热提出了越来越高的要求。

相关技术中，相邻两层PCB板共用同一个散热器，例如，相邻两个PCB板分别为主板和扣板，主板和扣板上均布置有多组芯片，两个板平行对接，两者之间夹设有一个散热器，该散热器同时对主板和扣板上的芯片起到散热作用。由于受到PCB板布线限制，仅能在主板和扣板各自的对角位置预留出两个散热器装配孔，因此，主板和扣板均通过呈对角设置的两个散热器装配孔各自锁附在散热器上，主板和扣板之间通过排针排母连接器对插完成装配。

然而，这种连接方式，由于散热器受两点支撑的效果不佳，容易造成散热器偏斜等，使得散热器无法同时与主板和扣板上的各芯片均匀接触，无法保证散热器在各芯片上的压力的一致性，容易导致接触不良，出现局部温度偏高的现象，使得芯片散热效果差。

为了解决上述技术问题，现有的方案采用较小尺寸的芯片，使得主板和扣板上留有足够的空间以实现四角打孔，因此，可通过分别在主板、扣板和散热器的四角位置打孔，将主板和扣板各自锁附在散热器上。

可以理解的是，通过四角支撑，可以提高散热器的稳定性，在一定程度上确保散热效果，然而，虽然通过改变主板和扣板分别与散热器之间的连接方式可改善散热效果，但是，由于芯片焊缝高度、散热器尺寸及其它结构件装配误差的累计等，仍会造成散热器与其两侧主板和扣板上各芯片之间接触不良的问题，影响散热。

综上所述，如何确保散热器与其两侧芯片之间良好接触，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种散热装置，其可确保散热器与对应热源之间的良好接触，提升整体散热效果。

本实用新型的另一目的是提供一种包括上述散热装置的载板组件，其单板上的芯片与散热器接触良好，散热效果好。

本实用新型的又一目的是提供一种包括上述载板组件的电子设备，其散热效果好。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种散热装置，包括：

两个相互独立且平行设置的散热器；

夹设于两个所述散热器之间的弹性件；

其中，两个所述散热器分别用于对位于两者各自远离所述弹性件一侧的热源进行散热，当两个所述散热器与对应的所述热源安装完成后，所述弹性件具有弹性变形量，且其弹性力推动两个所述散热器与对应的热源贴合。

优选地，所述弹性件的弹性变形量的范围为所述弹性件的厚度的10％～30％。

优选地，所述弹性件为具有导热性的弹性件。

优选地，所述弹性件为导热垫。

优选地，两个所述散热器均为金属导热板。