[实用新型]一种不干胶标签半切打孔排废结构有效
申请号: | 202120877220.8 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN215589341U | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | 龙会伦;彭卫东;杨正芳 | 申请(专利权)人: | 上悦(上海)印刷有限公司 |
主分类号: | B26D7/18 | 分类号: | B26D7/18;B31D1/02;G09F3/02 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 严义秀 |
地址: | 201617 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 不干胶 标签 打孔 结构 | ||
1.一种不干胶标签半切打孔排废结构,其特征在于:所述不干胶标签半切打孔排废结构包括:底纸、面纸、覆膜带、烫金模板;
面纸包括多个,均粘合在底纸上,相邻的面纸之间设置有空隙;
覆膜带为长条状的带子,覆盖在面纸上,烫金模板穿过覆膜带和面纸,并在面纸上设置标识空位。
2.根据权利要求1所述的不干胶标签半切打孔排废结构,其特征在于:所述面纸的长度的范围为:30-180mm,宽度的范围为:20-100mm。
3.根据权利要求1所述的不干胶标签半切打孔排废结构,其特征在于:相邻的面纸之间的间隔范围为:1.3-2.5mm。
4.根据权利要求1所述的不干胶标签半切打孔排废结构,其特征在于:所述底纸和面纸通过压敏胶粘合在一起。
5.根据权利要求1所述的不干胶标签半切打孔排废结构,其特征在于:标识空位为排废位。
6.根据权利要求1所述的不干胶标签半切打孔排废结构,其特征在于:底纸的厚度范围为:0.04mm-0.06mm。
7.根据权利要求1所述的不干胶标签半切打孔排废结构,其特征在于:面纸的厚度范围为:0.06mm-0.08mm。
8.根据权利要求1所述的不干胶标签半切打孔排废结构,其特征在于:烫金模板的形状为圆形、椭圆形、正方形、长方形、平行四边形、五边形、六边形、八边形。
9.根据权利要求8所述的不干胶标签半切打孔排废结构,其特征在于:烫金模板为若为圆形,直径的范围为:0.4-0.5mm。
10.根据权利要求9所述的不干胶标签半切打孔排废结构,其特征在于:覆膜带的宽度为烫金模板的直径的1.2—1.5倍。
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