[实用新型]适用于中尺寸模组高精密半自动上料装置有效

申请号：	202120877655.2	申请日：	2021-04-25
公开（公告）号：	CN216120241U	公开（公告）日：	2022-03-22
发明（设计）人：	彭昌春;刘安林;李照辉;刘传强;谌鹏	申请（专利权）人：	赣州市同兴达电子科技有限公司
主分类号：	H01L21/677	分类号：	H01L21/677
代理公司：	深圳市中科创为专利代理有限公司 44384	代理人：	彭涛;徐方星
地址：	341001 江西省赣***	国省代码：	江西;36
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摘要：
搜索关键词：	适用于尺寸模组精密半自动装置
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【说明书】：

本实用新型涉及上料设备技术领域，特别涉及适用于中尺寸模组高精密半自动上料装置，基板上垂直固定一升降气缸，升降气缸的输出端固定一升降基座，升降气缸驱动升降基座升降运动，升降基座内轴接有一转轴，转轴的一端连接有翻转电机，翻转电机驱动转轴转动，吸附平台的表面均匀设置多个吸附孔，吸附平台的边缘设置有可调节定位板，送料机构上设置有可来回滑动的移动平台，吸附平台位于移动平台的移动方向前端。与现有技术相比，本实用新型的适用于中尺寸模组高精密半自动上料装置通过翻转上料机构定位，将产品翻转至送料机构，上料定位精确，可减少中尺寸上料破片情况，提升上料效率，提升设备尺寸兼容性。

【技术领域】

本实用新型涉及上料设备技术领域，特别涉及适用于中尺寸模组高精密半自动上料装置。

【背景技术】

现有技术的LCD与BL组装设备一般需要人工手动上料，人工上料对位精度差，拿取操作困难，易磕碰，容易造成上料破片，效率较低。

【实用新型内容】

为了克服上述问题，本实用新型提出一种可有效解决上述问题的适用于中尺寸模组高精密半自动上料装置。

本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种适用于中尺寸模组高精密半自动上料装置，包括翻转上料机构和送料机构，所述翻转上料机构设置于送料机构前端；所述翻转上料机构包括一基板，所述基板上垂直固定一升降气缸，所述升降气缸的输出端固定一升降基座，升降气缸驱动升降基座升降运动；所述升降基座内轴接有一转轴，所述转轴的一端连接有翻转电机，翻转电机驱动转轴转动；所述转轴上固定有吸附平台，所述吸附平台的表面均匀设置多个吸附孔，吸附平台的边缘设置有可调节定位板；所述送料机构上设置有可来回滑动的移动平台，所述吸附平台位于移动平台的移动方向前端。

优选地，所述移动平台上表面设置有多个缓冲支撑柱。

优选地，所述基板上表面垂直设置有一平台支撑柱，所述平台支撑柱位于吸附平台下方，所述平台支撑柱的上端设置有缓冲垫。

优选地，所述升降基座上设置有两轴承座，所述转轴轴接于两轴承座之间。

优选地，所述轴承座外侧设置有一支架板，所述翻转电机固定于支架板上。

优选地，所述定位板上开设有U形槽，U形槽的内侧设置有固定翼缘，通过螺丝将固定翼缘固定在吸附平台上。

优选地，所述吸附平台包括固定端和吸附端，所述固定端固定连接于转轴上，所述定位板设置于吸附端边缘。

优选地，所述吸附端内开设有真空吸附腔，吸附孔设置于吸附端上表面，吸附孔连通于真空吸附腔。

优选地，所述吸附端侧部开设有一排抽气孔，抽气孔连通于真空吸附腔，抽气孔连接于外部抽真空设备。

优选地，所述基板上表面设置有控制台，所述控制台上设置有两翻转启动按钮和一真空吸附按钮。

与现有技术相比，本实用新型的适用于中尺寸模组高精密半自动上料装置通过翻转上料机构定位，将产品翻转至送料机构，上料定位精确，可减少中尺寸上料破片情况，提升上料效率，提升设备尺寸兼容性。

【附图说明】

图1为本实用新型适用于中尺寸模组高精密半自动上料装置的立体图；