[实用新型]一种耐压型酒店布草洗涤电子标签

说明书

本实用新型涉及一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，包括天线基材，天线基材的一面设有天线、芯片，芯片与天线连接；天线基材的另一面设有不干胶；所述天线基材上设有若干孔洞，若干孔洞位于芯片四周，且若干孔洞均不与天线、芯片接触；天线基材设置天线、芯片的一面覆盖有胶层，若干孔洞内均设有胶固化后形成的胶柱，胶柱的一端与胶层连接，另一端与天线基材上的不干胶连接，胶柱与胶层、天线基材上的不干胶结合形成芯片防护装置；所述天线基材设有天线、芯片的一面设有面材，设有不干胶的一面设有底材。通过本实用新型，使得耐压性得到增强，经多方向高压、扭曲弯折后能够正常读取。

技术领域

本实用新型涉及一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，属于电子标签技术领域。

背景技术

目前市场上的电子标签普遍存在不耐压，经多方向高压、扭曲弯折后无法正常读取。而目前部分在使用的此类标签，采用单片生产模式，造成生产成本高与标签性能一致性不佳的问题。因此，这远远不能满足人们的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述现有问题，提供一种耐压型酒店布草洗涤电子标签。

本实用新型的技术方案是：一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，包括天线基材，天线基材的一面设有天线、芯片，芯片与天线连接；天线基材的另一面设有不干胶；

其特征是，所述天线基材上设有若干孔洞，若干孔洞位于芯片四周，且若干孔洞均不与芯片接触；

天线基材设置天线、芯片的一面覆盖有胶层，胶层覆盖芯片，若干孔洞内均设有胶固化后形成的胶柱，胶柱的一端与胶层连接，另一端与天线基材上的不干胶连接，胶柱与胶层、天线基材上的不干胶结合形成芯片防护装置；

所述天线基材设有天线、芯片的一面设有面材，设有不干胶的一面设有底材；面材面向天线基材的一面设有不干胶，面材通过不干胶设置于天线基材设有天线、芯片的一面。

所述面材为硬面材，底材为硬底材；所述胶层覆盖部分天线。

所述面材的一面与天线基材连接，另一面还设有第二面材，且第二面材为软面材；

所述底材的一面与天线基材连接，另一面还设有第二底材，且第二底材为软底材。

所述天线基材、面材、底材上设有使用切虚刀切的切虚线，且切虚线不与芯片接触。

所述天线基材、面材、底材、第二面材、第二底材上设有使用切虚刀切的切虚线，且切虚线不与芯片接触。

一种耐压型酒店布草洗涤电子标签的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

步骤1）、在天线基材一面设置天线、芯片，芯片与天线连接；在天线基材的另一面设有不干胶；

步骤2）、在天线基材上冲孔得到若干孔洞，若干孔洞位于芯片四周，且若干孔洞均不与芯片接触；

步骤3）、在天线基材设置天线、芯片的一面点胶，胶材覆盖整个芯片，并覆盖芯片周围孔洞，胶材从芯片周围的孔洞流至天线基材设置不干胶的一面，点的胶固化后，形成柱状的胶柱，并与天线基材上不干胶结合，形成芯片防护装置；所述胶层可以覆盖部分天线；

步骤4）、在天线基材设有天线、芯片的一面设置面材，设有不干胶的一面设置底材。

步骤4）中，使用切虚刀在面材、天线基材、底材切割出切虚线，切虚刀避开芯片；

其中，面材为硬面材，底材为硬底材。

步骤4）中，切虚刀切割时，在面材、天线基材、底材一起切割或对面材、天线基材、底材分别切割；

当一起切割时，面材上的切虚线、天线基材上的切虚线、底材上的切虚线位置相同；当分别切割，面材上的切虚线、天线基材上的切虚线、底材上的切虚线位置不相同，形成错位。