[实用新型]一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构

说明书

本实用新型公开了一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构，由柔性印刷电路板制成，所述柔性印刷电路板包括柔性绝缘介质层、位于柔性绝缘介质层的上表面的上覆铜层和位于柔性绝缘介质层的下表面的下覆铜层；所述上、下覆铜层部分交叠，交叠的上、下覆铜层与两者中间的柔性绝缘介质层一起形成柔性平面电容；所述柔性平面传输线的导体由柔性印刷电路板的上、下覆铜层构成；所述共模抑制巴伦包括柔性平面传输线和柔性平面电容。本实用新型的柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构，由柔性印刷电路板制成，不需要任何焊点和分立元器件，可以做成完全的平面结构，厚度很薄，柔软性非常好，成本低，可靠性好，非常适合磁共振柔性射频线圈中使用。

技术领域

本实用新型涉及射频信号传输和共模抑制技术领域，具体涉及一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构。

背景技术

磁共振成像是一种先进的人体无损成像的技术，广泛应用于人体各个部位疾病的诊断。磁共振射频线圈是磁共振成像系统的重要组成部分，其性能直接决定着磁共振成像质量的好坏。

磁共振的信号的频率通常在几十MHz到几百MHz之间，通常使用同轴电缆线来传输信号。同时，由于磁共振射频线圈所工作的电磁环境非常复杂，所以需要使用巴伦来抑制同轴线上的共模电流，否则会导致磁共振射频线圈的信噪比显著降低，甚至有可能在磁共振系统射频发射期间，电缆线上感应出巨大的射频电流造成病人灼伤。

请参阅图1，常用的共模电流抑制巴伦，是将同轴线1'绕成一圈或几圈螺线管2'，并将两端的外层绝缘皮22'剥去，露出屏蔽层21'，将两端的屏蔽层焊接在硬印刷线路板4'上，并通过硬印刷线路板4'上的覆铜层导体并联焊接一个陶瓷电容3'，这样这段同轴线的屏蔽层21'和电容3'就能形成一个并联谐振回路，呈现高阻，从而能够抑制屏蔽层上面的共模电流。

随着磁共振技术的发展和进步，尤其是近年来，因为其轻便、易用、病人舒适性高等优点，柔性射频线圈变得越来越受到医生和病人的欢迎，并越来越普及。但传统的共模抑制巴伦，其结构为同轴线螺线管并联陶瓷电容，由于需要绕制螺线管，且需要焊接高耐压陶瓷电容，所以其尺寸都很大，且通常还需要独立的塑料外壳保护，所以通常都是又大又厚。而且，由于目前的射频线圈通道数越来越多，16通道，32通道甚至64通道的柔性射频线圈已经越来越多，而每一个通道都至少需要一个巴伦，所以这种传统的同轴线绕制成螺线管的巴伦结构已经越来越不能适应高密度柔性射频线圈的发展需求了，并已经成为限制柔性线圈进一步轻柔化的瓶颈因素。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构，由柔性印刷电路板制成，不需要任何焊点和分立元器件，可以做成完全的平面结构，厚度很薄，柔软性非常好，成本低，可靠性好，非常适合磁共振柔性射频线圈中使用。

实现上述目的的技术方案是：一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构，由柔性印刷电路板制成，其中：

所述柔性印刷电路板包括柔性绝缘介质层、位于柔性绝缘介质层的上表面的上覆铜层和位于柔性绝缘介质层的下表面的下覆铜层；所述上、下覆铜层部分交叠，交叠的上、下覆铜层与两者中间的柔性绝缘介质层一起形成柔性平面电容；

所述柔性平面传输线的导体由柔性印刷电路板的上、下覆铜层构成；

所述共模抑制巴伦包括柔性平面传输线和柔性平面电容；所述柔性平面传输线的上覆铜层或下覆铜层形成一个电感，所述电感的两端并联所述柔性平面电容，形成一个并联谐振回路，该并联谐振回路形成所述共模抑制巴伦。

上述的一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构，其中，所述柔性印刷电路板为双层柔性印刷电路板，所述上覆铜层和下覆铜层分别为单个覆铜层；所述上覆铜层构成顶层导体，所述下覆铜层构成底层导体；

所述柔性平面传输线包括两根导体，一根导体为双层柔性印刷电路板的顶层导体，另一根导体为双层柔性印刷电路板的底层导体，所述底层导体的宽度大于所述顶层导体的宽度。