[实用新型]主动降噪声学结构

说明书

本实用新型涉及一种主动降噪声学结构，包括：壳体，喇叭，咪头，FPC排线。喇叭、咪头分别设置在壳体上，并通过FPC排线将喇叭、咪头、耳机电连接，喇叭、咪头、FPC排线、壳体可以在工厂内模块化生产形成整体部件，因此，用户在维修耳机时，只需要将耳机外壳拆开，替换掉内部的降噪声学结构，然后将FPC排线连接好，复原耳机外壳就能完成维修，非常的方便，由于主动降噪声学结构模块化设计，即使在用户操作不熟练的情况下，各降噪部件之间的位置关系也不会发生变化，整体的降噪效果也不会受到影响。同时，本申请的主动降噪声学结构解决了主功降噪耳机工厂组装可量产化，模块化，标准化生产的问题，达到了提升品质，提高产能的效果。

技术领域

本实用新型涉及耳机领域，尤其涉及一种主动降噪声学结构。

背景技术

随着人们对耳机要求的不断提升，市面上也有不少的降噪耳机，基本都是在耳机壳体内设置一些音效反馈部件进行降噪，但现有的降噪耳机由于耳机内部的部件体积小及整体操作空间小，用户拆开耳机壳后，基本不能复原其内部结构，只能找专业的店铺进行维修，非常不方便。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种主动降噪声学结构，以解决降噪耳机维修困难的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种主动降噪声学结构，包括：壳体，所述壳体设有音腔，及位于音腔内壁的安装槽；喇叭，所述喇叭安装于所述壳体；咪头，所述咪头固定于所述安装槽，所述咪头位于喇叭的下方；FPC排线，所述FPC排线设有第一连接端、第二连接端、第三连接端；其中，所述壳体设有向下延伸的管嘴，及用于穿过FPC排线的线槽；所述管嘴设有与音腔导通的出音孔，且管嘴的外周设有与出音孔导通的调音孔；所述喇叭位于音腔远于出音孔的一端；所述调音孔位于安装槽的对立侧；所述FPC排线的第一连接端与咪头电连接，所述第二连接端与喇叭电连接，所述第三连接端设有用于与耳机电连接的连接器。

进一步地，所述壳体与喇叭通过胶水粘结固定。

进一步地，所述主动降噪声学结构还包括固定于管嘴且覆盖出音孔的调音网。

进一步地，所述线槽位于喇叭与壳体之间。

本实用新型实施例通过提出一种主动降噪声学结构，喇叭、咪头分别设置在壳体上，并通过FPC排线将喇叭、咪头、耳机电连接，喇叭、咪头、FPC排线、壳体可以在工厂内模块化生产形成整体部件，因此，用户在维修耳机时，只需要将耳机外壳拆开，替换掉内部的降噪声学结构，然后将FPC排线连接好，复原耳机外壳就能完成维修，非常的方便，由于主动降噪声学结构模块化设计，即使在用户操作不熟练的情况下，各降噪部件之间的位置关系也不会发生变化，整体的降噪效果也不会受到影响。同时，本申请的主动降噪声学结构解决了主功降噪耳机工厂组装可量产化，模块化，标准化生产的问题，达到了提升品质，提高产能的效果。本实用新型采用模块化的主动降噪声学结构，克服了主动降噪声学结构，以解决降噪耳机维修困难的技术问题，达到了维修方便，且不影响降噪效果的技术效果。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型一种主动降噪声学结构的分解视图；

图2为本实用新型一种主动降噪声学结构的立体视图；

图3为图1中FPC排线的线路图；

图4为FPC排线第三连接端的接线图。

附图标号说明

1 壳体 11 音腔

12 安装槽 13 管嘴