[实用新型]一种托盘和测量装置有效
申请号: | 202120886913.3 | 申请日: | 2021-04-27 |
公开(公告)号: | CN214848561U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 何俊青;刘洋;陈国良 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;G01N19/04 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 刘恋;张颖玲 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 托盘 测量 装置 | ||
1.一种托盘,其特征在于,包括:
主承载件;以及
辅承载件,至少部分围绕所述主承载件,且连接在所述主承载件的外侧,所述辅承载件配置有至少一个第一透光部,所述第一透光部配置为沿托盘轴向透光。
2.根据权利要求1所述的托盘,其特征在于,所述第一透光部沿所述托盘轴向贯通所述辅承载件的两侧。
3.根据权利要求1或2所述的托盘,其特征在于,所述辅承载件包括第一支撑件,所述第一支撑件与所述主承载件连接,所述第一支撑件沿所述主承载件的周向两侧均设置有所述第一透光部。
4.根据权利要求3所述的托盘,其特征在于,所述第一支撑件的数量为多个,多个所述第一支撑件沿所述主承载件的周向均匀布置。
5.根据权利要求3所述的托盘,其特征在于,所述辅承载件还包括与所述第一支撑件交叉和连接的第二支撑件,所述第二支撑件至少部分围绕所有所述第一透光部。
6.根据权利要求5所述的托盘,其特征在于,沿所述托盘轴向,所述第二支撑件的投影区域的形状呈环形;
沿所述托盘轴向,所述主承载件的投影区域的形状呈环形。
7.根据权利要求6所述的托盘,其特征在于,
沿所述托盘轴向,所述第二支撑件的投影区域的形状呈圆环形;
沿所述托盘轴向,所述主承载件的投影区域的形状呈圆环形;
所述主承载件的投影区域与所述第二支撑件的投影区域同心;
所述第一支撑件沿着所述主承载件的径向延伸。
8.根据权利要求5所述的托盘,其特征在于,所述辅承载件还包括与所述第一支撑件交叉和连接的第三支撑件,所述第三支撑件至少部分围绕所述主承载件,所述第二支撑件至少部分围绕所述第三支撑件。
9.根据权利要求1或2所述的托盘,其特征在于,所述托盘具有吸附腔,所述主承载件具有承载面,所述承载面包括吸附口,所述吸附口与所述吸附腔连通。
10.根据权利要求9所述的托盘,其特征在于,所述吸附腔包括子吸附腔,所述子吸附腔为凹槽,且位于所述主承载件上,所述子吸附腔与所述吸附口连通。
11.根据权利要求10所述的托盘,其特征在于,
所述辅承载件包括至少一个第一支撑件;
所述第一支撑件包括贯穿所述第一支撑件的连通孔;以及
所述第一支撑件与所述主承载件连接,所述连通孔经由所述凹槽与所述吸附口连通。
12.根据权利要求11所述的托盘,其特征在于,所述辅承载件还包括与所述第一支撑件交叉和连接的第二支撑件;
所述第二支撑件整体至少部分围绕所有所述第一透光部,且整体为空心柱环结构;
所述空心柱环结构包括负压接口以及位于所述空心柱环结构的与所述第一支撑件连接的表面上的开口;以及
所述第一支撑件的连通孔经由所述开口与所述负压接口连通。
13.根据权利要求12所述的托盘,其特征在于,沿所述托盘轴向,所述凹槽的投影区域的形状呈圆环形;
所述吸附口的投影区域的形状呈圆环形;
所述负压接口位于所述空心柱环结构的外侧表面上。
14.根据权利要求12所述的托盘,其特征在于,所述至少一个第一支撑件包括多个第一支撑件;
所述多个第一支撑件包括分别贯穿所述多个第一支撑件的多个所述连通孔,多个所述连通孔沿所述主承载件的周向均匀设置。
15.根据权利要求1或2所述的托盘,其特征在于,所述主承载件配置有第二透光部,所述第二透光部配置为沿所述托盘轴向透光;
所述第二透光部沿所述托盘轴向贯通所述主承载件的两侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司,未经长江存储科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120886913.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于农业物联网的光伏水泵灌溉系统
- 下一篇:一种便于携带的密胺树脂水杯
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造