[实用新型]一种兼容不同尺寸器件的焊盘结构

说明书

本实用新型涉一种兼容不同尺寸器件的焊盘结构，包括若干对用于贴装元器件的引脚的焊盘，所述焊盘包括用于贴装小器件的第一焊盘区和用于贴装大器件的第二焊盘区，所述第二焊盘区位于所述第一焊盘区的外侧，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区对齐，且两者之间设有间隙，该间隙的宽度大于等于0.1mm，所述间隙的表面设有绿油层。本实用新型通过将焊盘进行分割成第一焊盘区和第二焊盘区，使其同时兼容大、小不同尺寸的器件，且第一焊盘区和第二焊盘区之间设有不小于0.1mm的绿油桥，实现一个封装兼容多个元器件并能达到良好焊接的效果，提高了效率、减少了成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种兼容不同尺寸器件的焊盘结构。

背景技术

随着电子行业的高速发展，作为电子产品基本元素的芯片，提高性能，降低成本至关重要，如何降低芯片的成本是每个电子产品不可忽视的现实问题，首先需要从基本元素物料着手，如芯片的印制电路板（即PCB板，Printed Circuit Board）的设计及其成本等。

PCB板是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，由于电子产品应用环境的不同，其需要的电子元器件尺寸不一，因此针对不同尺寸器件，需要设计不同PCB板焊盘结构和不同电气连接等，无疑增加了不少成本。

为了解决上述问题，有的PCB板封装设计时，按照大小两器件兼容后的最大尺寸值去设计焊盘大小，既能焊接大器件也能焊接小器件。但该方式对于焊接小器件，由于焊盘过大，外扩较大（即焊盘在小器件两侧引脚外侧多余部分），导致焊接之后有元器件漂移的现象，出现虚焊短路等焊接不良的问题；对于大器件，由于内缩比较多（即焊盘在器件两侧引脚内侧部分），多余较多锡膏，也产生焊接不良的问题。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了克服现有的问题，本实用新型提供一种兼容不同尺寸器件的焊盘结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种兼容不同尺寸器件的焊盘结构，包括若干对用于贴装元器件的引脚的焊盘，其特征在于，所述焊盘包括用于贴装小器件的第一焊盘区和用于贴装大器件的第二焊盘区，所述第二焊盘区位于所述第一焊盘区的外侧，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区对齐，且两者之间设有间隙，该间隙的宽度大于等于0.1mm，所述间隙的表面设有绿油层。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，同一侧的相邻两个所述焊盘的中心间距大于等于0.3mm且小于等于1.27mm。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，同一对的两个所述第一焊盘区的内边间距比所述小器件两侧的引脚内边间距大，

同一对的两个所述第一焊盘区的外边间距比所述小器件两侧的引脚外边间距大；

同一对的两个所述第二焊盘区的内边间距比所述大器件两侧的引脚内边间距大，

同一对的两个所述第二焊盘区的外边间距比所述大器件两侧的引脚外边间距大。

进一步的，当同一侧的相邻两个所述焊盘的中心间距大于等于0.3mm且小于0.5mm时，同一对的两个所述第一焊盘区的内边间距比所述小器件两侧的引脚内边间距大0.15mm，同一对的两个所述第一焊盘区的外边间距与所述小器件两侧的引脚外边间距之差大于等于0.25mm且小于0.35mm；同一对的两个所述第二焊盘区的内边间距比所述大器件两侧的引脚内边间距大0.15mm，同一对的两个所述第二焊盘区的外边间距与所述大器件两侧的引脚外边间距之差大于等于0.25mm且小于0.35mm。