[实用新型]散热模组和终端设备有效

专利信息
申请号: 202120889325.5 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN216437808U 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 杨宗保;刘江伟 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 张振伟
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 散热 模组 终端设备
【说明书】:

本公开是关于一种散热模组和终端设备;其中,所述散热模组包括:基座,具有容置空间,所述容置空间具有至少一个开口;散热管道,与所述容置空间连通,与所述容置空间形成供散热液体单向流通的散热通道;压电振动片,覆盖在所述开口上,并密封所述容置空间;驱动组件,与所述压电振动片连接,所述驱动组件向所述压电振动片施加不同电压,所述压电振动片呈现不同姿态;所述压电振动片呈现的姿态不同,所述容置空间的容积不同;其中,通过所述容置空间的容积变化,促使所述散热液体在所述散热通道内流动。

技术领域

本公开涉及散热技术领域,尤其涉及一种散热模组和终端设备。

背景技术

随着科技不断进步,终端设备的使用变得普及,长时间的使用终端设备会使得终端设备发热,影响终端设备的工作性能以及用户的使用体验。

在相关技术中,通过在终端设备中设置风扇,或热传导材料进行散热;但直接通过风扇进行散热的方式存在较大的机械转动噪声,影响终端设备的使用环境,降低用户的使用体验;而通过热传导材料进行散热的方式,散热效率较低,无法有效的降低终端设备的温度。

发明内容

本公开提供一种散热模组和终端设备。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种散热模组,包括:

基座,具有容置空间,所述容置空间具有至少一个开口;

散热管道,与所述容置空间连通,与所述容置空间形成供散热液体单向流通的散热通道;

压电振动片,覆盖在所述开口上,并密封所述容置空间;驱动组件,与所述压电振动片连接,所述驱动组件向所述压电振动片施加不同电压,所述压电振动片呈现不同姿态;所述压电振动片呈现的姿态不同,所述容置空间的容积不同;其中,通过所述容置空间的容积变化,促使所述散热液体在所述散热通道内流动。

可选地,所述散热管道包括:

第一端,通过所述容置空间上的出口与所述容置空间连通;

第二端,为所述第一端的相反端,通过所述容置空间上的入口与所述容置空间连通;

其中,在所述出口处设置有第一单向阀;所述第一单向阀,位于所述容置空间外侧,且所述第一单向阀处于打开状态,供所述散热液体通过所述第一单向阀从所述容置空间流向所述散热管道;

在所述入口处设置第二单向阀,所述第二单向阀位于所述容置空间内,且所述第二单向阀处于打开状态,供所述散热液体通过所述第二单向阀回流到所述容置空间内。

可选地,所述容置空间至少能够在第一容积和第二容积之间切换,所述第一容积大于所述第二容积;

所述容置空间具有第一容积,所述散热管道内的液体压强大于所述容置空间内的液体压强,所述第二单向阀处于打开状态,所述第一单向阀处于闭合状态;

所述容置空间具有第二容积,所述容置空间内的液体压强大于所述散热管道内的液体压强,所述第一单向阀处于打开状态,所述第二单向阀处于闭合状态。

可选地,所述压电振动片被施加第一电压,所述压电振动片向第一方向弯曲,所述容置空间的容积具有第一容积;所述压电振动片被施加第二电压,所述压电振动片向第二方向弯曲,所述容置空间的容积具有第二容积;所述第二方向与所述第一方向相反;所述第二电压与所述第一电压的电压极性相反。

可选地,所述压电振动片被施加第一电压,所述压电振动片向第一方向弯曲,并具有第一姿态,所述容置空间的容积具有第一容积;所述压电振动片被施加的所述第一电压撤回,所述压电振动片恢复直板姿态,所述容置空间的容积具有第三容积。

可选地,所述散热模组还包括:

温度传感器,位于待散热区域,用于检测待散热区域的温度;

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