[实用新型]晶圆取放装置有效
申请号: | 202120892306.8 | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN214625010U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 李龙;张帅 | 申请(专利权)人: | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 刘畅 |
地址: | 361012 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆取放 装置 | ||
本实用新型提供一种晶圆取放装置,该晶圆取放装置中用于吸附晶圆的承载管组件为弯折设置且弯折的角度可调。如此一来,在需要向不同方位取放晶圆时,通过调整承载管组件弯折的角度即可实现多方位多角度取放晶圆的目的。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,特别涉及一种晶圆取放装置。
背景技术
在半导体的制造过程中,很多时候需要利用晶圆取放装置来实现对晶圆的取放以及运输。现有技术中,无论是手持晶圆取放装置还是自动晶圆取放装置的结构一般都是:在晶圆取放装置内设置真空管道,真空管道的一端连接吸附晶圆的真空腔,另一端连接真空泵,并通过控制真空管道的打开或闭合实现对晶圆的取放。
而现有技术中,无论是手持晶圆取放装置还是自动晶圆取放装置,只能够对晶圆进行平移取放,而不能够多方位多角度的进行取放。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆取放装置,以解决现有的晶圆取放装置不能够多方位多角度进行取放的问题。
为解决上述问题,本实用新型提供一种晶圆取放装置,包括:
承载管组件,所述承载管组件为弯折设置且弯折角度可调,所述承载管组件的一端内嵌有具有吸附腔的吸附组件,所述吸附组件的一端从所述承载管组件露出;
真空泵组件,所述真空泵组件与所述吸附腔连通并作用于所述吸附腔,所述吸附组件露出所述承载管组件的一端在所述真空泵组件的作用下,吸附或释放所述晶圆。
可选的,所述承载管组件包括具有第一气流通道的第一承载管,所述第一承载管为弯折设置且弯折角度可调;所述吸附组件与所述第一气流通道的一端连通,所述真空泵组件与所述第一气流通道的另一端连通,以使所述真空泵组件通过所述第一气流通道与所述吸附腔连通。
可选的,所述第一承载管的材质为:不锈钢、硅橡胶或树脂与石蜡的混合或者不锈钢和聚乙烯的混合。
可选的,所述承载管组件包括具有第二气流通道的第二承载管和套设在所述第二承载管上的第一承载管,所述第一承载管为弯折设置且弯折角度可调;所述吸附组件与所述第二气流通道的一端连通,所述真空泵组件与所述第二气流通道的另一端连通,以使所述真空泵组件通过所述第二气流通道与所述吸附腔连通。
可选的,所述第二承载管为弯折设置且弯折角度可调,所述第一承载管和所述第二承载管的弯折位置相匹配。
可选的,所述第二承载管突出于所述第一承载管,所述第二承载管突出所述第一承载管的部分与所述真空泵组件连接。
可选的,所述第二承载管突出于所述第一承载管的部分上套设有增强管,所述增强管用于增强所述第二承载管的强度。
可选的,所述第二承载管的硬度小于所述第一承载管的硬度。
可选的,所述承载管组件弯折的角度范围为30°~90°。
可选的,所述真空泵组件包括真空泵和设置在所述真空泵上的开关,所述开关用于控制所述真空泵对所述吸附腔抽真空或破真空。
可选的,所述真空泵组件包括真空泵和设置在所述承载管组件上的开关,所述真空泵用于抽真空,所述开关用于切断所述真空泵与所述吸附腔的连通以破真空。
可选的,所述吸附组件包括连接件和具有吸附腔的吸嘴,所述连接件的一端内嵌至所述承载管组件,另一端与所述吸嘴连接。
可选的,所述连接件和/或所述吸嘴具有弹性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造