[实用新型]一种新型Mini或Micro LED封装结构有效
| 申请号： | 202120893411.3 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN215266293U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 贺育方 | 申请（专利权）人： | 江门嘉钡电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 529700 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 mini micro led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型Mini或Micro LED封装结构，其特征在于：包括有线路板以及胶膜；该线路板的表面贴装有LED芯片；该胶膜为半固化胶膜，其通过高温模压的方式贴合固定在线路板的表面上并且完全覆盖LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种新型Mini或Micro LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为间隔排布的多个，每一LED芯片均为RGB LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种新型Mini或Micro LED封装结构，其特征在于：所述线路板为双面板或者多层线路板。
4.根据权利要求1所述的一种新型Mini或Micro LED封装结构，其特征在于：所述胶膜为低膨胀系数的环氧胶或者硅胶材质。
5.根据权利要求1所述的一种新型Mini或Micro LED封装结构，其特征在于：所述胶膜的表面上覆盖有离型膜或者非离型膜。
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