[实用新型]封装电路保护盒装置有效
| 申请号： | 202120893704.1 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN214676106U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 徐飞来;李建 | 申请（专利权）人： | 福氏环保科技发展（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06;H01R12/71;B08B3/02;B03C3/34 |
| 代理公司： | 北京绘聚高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11832 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区未来科*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 电路 保护 盒装 | ||
1.一种封装电路保护盒装置，其特征在于，包括主安装壳体、设置在所述主安装壳体内部的电路保护盒体；且所述电路保护盒体的内部设置有电路板、接头；
其中，所述电路保护盒体的内部填充有灌胶填充层；所述灌胶填充层用于对所述电路保护盒体的内部的电路板实现密封封装保护；且所述电路保护盒体的外层还设置有薄膜封装层，所述薄膜封装层用于对所述电路保护盒体的外部进行薄膜封装；
所述主安装壳体的两侧设置有开孔，所述主安装壳体上的两侧开孔用于嵌入配合安全所述接头；
且所述接头的内侧通过导线与所述电路板。
2.如权利要求1所述的封装电路保护盒装置，其特征在于，所述灌胶填充层为环氧树脂灌胶填充层。
3.如权利要求1所述的封装电路保护盒装置，其特征在于，所述薄膜封装层为环氧树脂薄膜层。
4.如权利要求1所述的封装电路保护盒装置，其特征在于，所述灌胶填充层为有机硅灌封胶填充层。
5.如权利要求1所述的封装电路保护盒装置，其特征在于，所述主安装壳体的两侧开孔处与所述接头之间采用密封胶层进行缝隙封闭。
6.如权利要求5所述的封装电路保护盒装置，其特征在于，所述主安装壳体为Cr-Mo钢结构壳体。
7.如权利要求6所述的封装电路保护盒装置，其特征在于，所述主安装壳体的内部还设置有防潮吸附块；所述防潮吸附块具体为吸水性树脂芯体。
8.如权利要求7所述的封装电路保护盒装置，其特征在于，所述吸水性树脂芯体包括多个蜂窝状网孔用于增强吸水性能。
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