[实用新型]一种具有垂直排列热电偶的MEMS热电堆结构有效

专利信息
申请号: 202120901095.X 申请日: 2021-04-28
公开(公告)号: CN216250787U 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 刘同庆 申请(专利权)人: 无锡芯感智半导体有限公司
主分类号: H01L35/32 分类号: H01L35/32;H01L35/10;H01L35/02;H01L35/04;B81B7/02;B81B7/04;B81B7/00
代理公司: 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 代理人: 邢磊
地址: 江苏省无锡市滨湖区建*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 具有 垂直 排列 热电偶 mems 热电 结构
【权利要求书】:

1.一种具有垂直排列热电偶的MEMS热电堆结构,包括硅基底(1),所述硅基底(1)上设有第一绝缘膜层(2),其特征在于,所述第一绝缘膜层(2)上设有两个电极焊盘(30)以及多个第一金属电极(3),多个所述第一金属电极(3)呈行列排布;

所述第一金属电极(3)上方设置有串联连接的多个热电偶对,两个所述电极焊盘(30)分别连接于串联连接的热电偶对的两端;

所述热电偶对上方设有呈行列排布的多个第二金属电极(9);

其中,所述热电偶对包括垂直于所述硅基底(1)的第一热电偶直柱(5)和第二热电偶直柱(6),多个所述热电偶直柱呈行列排布,且每一行中的所述第一热电偶直柱(5)与第二热电偶直柱(6)交替布置,每一列中的所述第一热电偶直柱(5)与第二热电偶直柱(6)交替布置,同一行中相邻的所述第一热电偶直柱(5)与第二热电偶直柱(6)之间通过位于二者下方的所述第一金属电极(3)或者通过位于二者上方的所述第二金属电极(9)串联,相邻行中位于前一行末位的所述热电偶直柱与后一行首位的所述热电偶直柱之间通过位于二者下方的所述第一金属电极(3)或者通过位于二者上方的所述第二金属电极(9)串联;

所述第二金属电极(9)上方设有吸收层(10),所述吸收层(10)上方设有红外吸收层(11)。

2.根据权利要求1所述的具有垂直排列热电偶的MEMS热电堆结构,其特征在于,所述第一热电偶直柱(5)和所述第二热电偶直柱(6)的周围为空隙。

3.根据权利要求1所述的具有垂直排列热电偶的MEMS热电堆结构,其特征在于,位于同一行的所述第一金属电极(3)与第二金属电极(9)中,所述第二金属电极(9)在行方向上与第一金属电极(3)部分错开,且二者在硅基底(1)所在平面上的垂直投影部分重叠;

各所述热电偶直柱在基底所在平面上的垂直投影位于其所对应的第一金属电极(3)及第二金属电极(9)在基底所在平面上的垂直投影内。

4.根据权利要求1所述的具有垂直排列热电偶的MEMS热电堆结构,其特征在于,每一行中的所述第一热电偶直柱(5)与第二热电偶直柱(6)的总数为偶数个;

两个所述电极焊盘(30)分别位于第一金属电极(3)阵列的同一侧;

位于两个所述电极焊盘(30)之间的首列第一金属电极(3)以及位于末列的所述第一金属电极(3)在列方向延伸跨接两行;

多个所述第二金属电极(9)呈矩阵排布。

5.根据权利要求1所述的具有垂直排列热电偶的MEMS热电堆结构,其特征在于,每一行中的所述第一热电偶直柱(5)与第二热电偶直柱(6)的总数为奇数个;

两个所述电极焊盘(30)分别位于第一金属电极(3)阵列的同一侧;

位于两个所述电极焊盘(30)之间的首列第一金属电极(3)在列方向延伸跨接两行;

位于末列的所述第二金属电极(9)在列方向延伸跨接两行。

6.根据权利要求1所述的具有垂直排列热电偶的MEMS热电堆结构,其特征在于,所述第一绝缘膜层(2)上方还设置有第二绝缘膜层(4),所述第二绝缘膜层(4)上在所述第一金属电极(3)位置对应各热电偶直柱设置有多个通孔,所述第一热电偶直柱(5)以及所述第二热电偶直柱(6)的下端穿过所述第二绝缘膜层(4)上的通孔与所述第一金属电极(3)电性连接。

7.根据权利要求6所述的具有垂直排列热电偶的MEMS热电堆结构,其特征在于,所述第一绝缘膜层(2)为二氧化硅薄膜,所述第二绝缘膜层为二氧化硅薄膜或者氮化硅薄膜。

8.根据权利要求1所述的具有垂直排列热电偶的MEMS热电堆结构,其特征在于,所述第一热电偶直柱(5)以及所述第二热电偶直柱(6)的上方、所述吸收层(10)的下方还设置有第三绝缘膜层(8),所述第二金属电极(9)穿过所述第三绝缘膜层(8)上设置的通孔与所述第一热电偶直柱(5)以及所述第二热电偶直柱(6)的上端电性连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡芯感智半导体有限公司,未经无锡芯感智半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120901095.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top