[实用新型]一种片式电容器

说明书

本实用新型涉及一种片式电容器，包括介质基体层，所述介质基体层的上表面覆盖有第一电极层，下表面覆盖有第二电极层，所述第一电极层与介质基体层之间设置有第一增粘层，第二电极层与介质基体层之间设置有第二增粘层。通过设置第一增粘层和第二增粘层，可增强第一电极层和第二电极层与介质基体层之间的膜基结合力，防止电容器在使用的过程中第一电极层和第二电极层逐渐脱离介质基体层，保证电容器的稳定性和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电容器领域，尤其是一种片式电容器。

背景技术

近些年来，随着电子元器件在各行各业中的广泛应用，人们从只注重元件性能逐步转向同时也关注着元件的可靠性，尤其是寿命可靠性。随着微波通讯技术的发展，使用的通讯频率不断地向着高频化的方向发展，民用移动通讯的频率从900MHz发展到1800MHz，再到2400MHz，与此同时，军用雷达的信号频率从18GHz逐渐发展到了40GHz，因此电容器等电子元件也不断地朝着高频应用领域发展。

片式陶瓷电容器(Single Layer Capacitors；SLC)无内电极，其等效串联电感(Equivalent Series Inductance；ESL)值和等效串联电阻(EquivalentSeriesResistance；ESR)值皆较小，因此其高频性能较为优异，在微波通讯领域中的应用也愈加广泛。由于SLC的上电极一般使用Au、Ag、Al等金属作为电极，其底电极往往通过导电胶粘或者AuSn、PbSn等共晶键合的方式接入集成电路或陶瓷薄膜电路中相应的封装区域，上电极通过引线键合(Wire Bonding)技术与其他电路元件实现电气互连，从而满足微组装封装工艺，因此SLC被大量的应用于微波混合集成电路之中，通常起到滤波、隔直、耦合、去耦等作用，在现代民用及军用通讯设备中的用量越来越大。

但是由于金属电极与陶瓷基体之间的膜基结合力较差，而目前的金锡合金封装工艺通常是先将金锡合金的预成型片置于需要封装的区域，然后在金锡预成型片上放置电子元件，接着加热到270～320℃之间，使得金锡合金预成型片熔化，当温度降到熔点以下(如室温)时便可以完成封装过程。加热过程中的高温以及在后续使用过程中随着时间从而得到释放的应力可能会使部分电容器件的电极膜层与其基体脱离进而导致元件失效。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种片式电容器，增强电极层和介质基体之间的膜基结合力，提升电容器在使用时的可靠性能。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种片式电容器，包括介质基体层，所述介质基体层的上表面覆盖有第一电极层，下表面覆盖有第二电极层，所述第一电极层与介质基体层之间设置有第一增粘层，第二电极层与介质基体层之间设置有第二增粘层。

进一步地，所述第一增粘层和第二增粘层为氮化钽层。

进一步地，所述氮化钽层的厚度为10～3000nm。

进一步地，所述介质基体层呈正方形。

进一步地，所述介质基体层的边长为0.3～10mm，厚度为50～3000μm。

进一步地，所述介质基体层为介电常数在3～90000的陶瓷层。

进一步地，所述第二电极层和第一电极层为单层金属或者多层金属。

进一步地，所述单层金属为金、银、铜、铝、镍、钛或铂。

进一步地，所述多层金属为钛/金、钛钨/金、铬/金、钛钨/镍/金、钛/铜/金、铬/铜/金、钼/铜/金。

进一步地，所述第二电极层和第一电极层的厚度为0.01～10μm。

本实用新型的有益效果是：通过设置第一增粘层和第二增粘层，可增强第一电极层和第二电极层与介质基体层之间的膜基结合力，防止电容器在使用的过程中第一电极层和第二电极层逐渐脱离介质基体层，保证电容器的稳定性和可靠性。