[实用新型]一种并线结构

说明书

本实用新型公开了一种并线结构，其属于线缆技术领域，包括内导体，包括多个并排设置的芯线，多个所述芯线的轴线相互平行；绝缘介质，设有多个，多个所述绝缘介质与多个所述芯线一一对应，所述绝缘介质包覆于其对应的所述芯线外；外导体，设有多个，多个所述外导体与多个所述绝缘介质一一对应，且所述外导体设置于其对应的所述绝缘介质外；导线，交织缠绕于相邻两个所述外导体外，所述导线用于电性连接相邻的外导体；护套层，所述护套层包覆所述外导体和/或所述导线。本实用新型提供的并线结构具有较好的接地效果和接地质量，且在制造时能够降低并线的工作量，省时省力，具有较高的效率及较低的不良率。

技术领域

本实用新型涉及线缆技术领域，尤其涉及一种并线结构。

背景技术

同轴线是由两根同轴的圆柱导体构成的导行系统，其内外导体之间通常填充空气或高频介质，可以作为一种宽频带微波传输。通常情况下，一般同轴线外导体接地，电磁场被限定在内外导体之间，使得同轴线几乎没有辐射损耗，且几乎不受外界信号干扰。

同轴线包括内导体、包裹在内导体外的绝缘介质、包裹在绝缘介质外的外导体以及包裹在外导体外的护套。在一个产品中，通常存在多个同轴线，且存在多个同轴线并线共地的需求。现有技术中，两个同轴线并线共地通过焊锡实现，焊锡的作业过程为：将两个同轴线的部分护套拨离，以露出部分外导体，然后分别在两个同轴线的外导体上进行预沾锡，也即是在露出的两个外导体上固定锡，之后对两个同轴线进行对齐预并线，以使两个同轴线上的沾锡能够接触，最后对两个同轴线上的沾锡进行焊锡，以实现两者的并线共地。

但是，为了保证接地效果，同轴线上通常需要设置多个并线点，且工作人员需要对每个共线点执行上述焊锡作业，导致并线的工作量较大，费时费力且不良率高，并线后的接地效果与接地质量良莠不齐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种并线结构，能够降低并线的工作量，省时省力，具有较高的效率及较低的不良率，保证了并线后得到的并线结构的接地效果和接地质量的一致性。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

一种并线结构，包括：

内导体，包括多个并排设置的芯线，多个所述芯线的轴线相互平行；

绝缘介质，设有多个，多个所述绝缘介质与多个所述芯线一一对应，所述绝缘介质包覆于其对应的所述芯线外；

外导体，设有多个，多个所述外导体与多个所述绝缘介质一一对应，且所述外导体设置于其对应的所述绝缘介质外；

导线，交织缠绕于相邻两个所述外导体外，所述导线用于电性连接相邻的外导体；

护套层，所述护套层包覆所述外导体和/或所述导线。

可选地，所述导线包括多个第一芯体，多个所述第一芯体并排设置。

可选地，还包括辅助线，所述辅助线绕设于所述外导体未缠绕所述导线的区域，所述护套层包覆所述辅助线。

可选地，所述辅助线包括多个第二芯体，多个所述第二芯体并排设置。

可选地，所述辅助线呈螺旋状设于所述外导体外。

可选地，所述导线设有一根，且一根所述导线由所述外导体的一端交织缠绕至所述外导体的另一端，或者，所述导线设有多根，多根所述导线间隔缠绕于所述外导体的不同位置。

可选地，所述外导体呈螺旋状设于所述绝缘介质的外侧，或者，所述外导体呈编织状设于所述绝缘介质的外侧。

可选地，所述导线包括多个第一芯体，多个所述第一芯体并排设置。

可选地，所述护套层的外表面位于相邻两个所述外导体之间的部分上具有切槽。