[实用新型]一种同轴线并线结构有效
申请号: | 202120902555.0 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN214477841U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 李兵 | 申请(专利权)人: | 昆山联滔电子有限公司 |
主分类号: | H01P3/06 | 分类号: | H01P3/06;H01P11/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 刘臣刚 |
地址: | 215324 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 同轴线 结构 | ||
本实用新型公开了一种同轴线并线结构,其属于线缆技术领域,包括内导体,包括多个并排设置的芯线,多个所述芯线的轴线相互平行;绝缘介质,设有多个,多个所述绝缘介质与多个所述芯线一一对应,所述绝缘介质包覆于其对应的所述芯线外;外导体,设有多个,多个所述外导体与多个所述绝缘介质一一对应,且所述外导体设置于其对应的所述绝缘介质外;焊接块,通过焊接方式形成于相邻两个所述外导体之间,并用于连接相邻的两个所述外导体;护套层,所述护套层包覆所述外导体及所述焊接块。本实用新型提供的同轴线并线结构便于制造,且具有较好的接地效果和接地质量。
技术领域
本实用新型涉及线缆技术领域,尤其涉及一种同轴线并线结构。
背景技术
同轴线是由两根同轴的圆柱导体构成的导行系统,其内外导体之间通常填充空气或高频介质,可以作为一种宽频带微波传输。通常情况下,一般同轴线外导体接地,电磁场被限定在内外导体之间,使得同轴线几乎没有辐射损耗,且几乎不受外界信号干扰。
同轴线包括内导体、包裹在内导体外的绝缘介质、包裹在绝缘介质外的外导体以及包裹在外导体外的护套。在一个产品中,通常存在多个同轴线,且存在多个同轴线并线共地的需求。现有技术中,两个同轴线并线共地通过焊锡实现,焊锡的作业过程为:将两个同轴线的部分护套拨离,以露出部分外导体,然后分别在两个同轴线的外导体上进行预沾锡,也即是在露出的两个外导体上固定锡,之后对两个同轴线进行对齐预并线,以使两个同轴线上的沾锡能够接触,最后对两个同轴线上的沾锡进行焊锡,以实现两者的并线共地。
但是,为了保证接地效果,同轴线上通常需要设置多个并线点,且工作人员需要对每个共线点执行上述焊锡作业,导致并线的工作量较大,费时费力且不良率高,并线后的接地效果与接地质量良莠不齐。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种同轴线并线结构,便于制造,且具有较好的接地效果和接地质量。
如上构思,本实用新型所采用的技术方案是:
一种同轴线并线结构,包括:
内导体,包括多个并排设置的芯线,多个所述芯线的轴线相互平行;
绝缘介质,设有多个,多个所述绝缘介质与多个所述芯线一一对应,所述绝缘介质包覆于其对应的所述芯线外;
外导体,设有多个,多个所述外导体与多个所述绝缘介质一一对应,且所述外导体设置于其对应的所述绝缘介质外;
焊接块,通过焊接方式形成于相邻两个所述外导体之间,并用于连接相邻的两个所述外导体;
护套层,所述护套层包覆所述外导体及所述焊接块。
可选地,相邻两个所述外导体之间存在一个所述焊接块,且所述焊接块由所述外导体的一端延伸至所述外导体的另一端,或者,相邻两个所述外导体之间存在多个所述焊接块,多个所述焊接块间隔设置。
可选地,所述外导体呈螺旋状设于所述绝缘介质的外侧,或者,所述外导体呈编织状设于所述绝缘介质的外侧。
可选地,所述护套层位于相邻两个所述外导体之间的部分上设有切槽,所述切槽朝向相邻两个所述芯线连接线的中心处延伸。
可选地,所述护套层的材料为热塑性塑胶材料,且所述护套层内添加有阻燃剂及抗老化剂。
可选地,所述内导体包括镀银软铜线或镀锡软铜线,所述外导体包括镀银软铜线或镀锡软铜线。
本实用新型至少具有如下有益效果:
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