[实用新型]一种提高背光源亮度均匀度的铝基板

说明书

本实用新型涉及一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，铝基板依次包括LED颗粒层、焊盘层、VCC层、GND层、铝基板基层；LED颗粒层包括有多个LED颗粒。本实用新型的一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，铝基板依次包括LED颗粒层、焊盘层、VCC层、GND层、铝基板基层，相比较原有的焊盘、VCC层、GND层在同一层的设计，本实用新型的多层铝基板设计能减小线路板上不同位置的电流差异值，以改变LED光源的亮度均匀性。本实用新型的单块铝基板，单块板上的亮度均匀度从80％提高到95％。多块铝基板拼接后，整体亮度的均匀性可达到90％，满足亮度高均匀度要求。

技术领域

本申请涉及新型显示技术领域，尤其涉及一种提高背光源亮度均匀度的铝基板。

背景技术

平面背光源在LCD检测中作为背景光源，在测试中十分重要。随着大尺寸及超大尺寸液晶电视的发展，对于背光源的尺寸要求越来越高。大尺寸的背光源主要采用直下式的设计，由箱式框架、底部散热结构、铝基板、LED颗粒、侧边反射面、顶部扩散板组成。

直下式背光源尺寸的增大伴随着一个问题，光源的亮度均匀性降低。亮度均匀性的降低会影响测试灰度值的准确性，降低缺陷的可分辨率。

现有的背光源内部铝基板大多数是表面单层电路板，表面单层电路板包括有三层，第一层为LED颗粒，第二层包括焊盘、VCC、GND，第三层为铝基板基层。第二层中回路的导线宽度受铝基板的尺寸限制，宽度较细为1mm。电路中最短的回路长度约350mm,最长的回路长度约为1400mm，长度差异大。光源不同位置的LED颗粒所处电流回路长度不同，电阻差异大，在相同电压下不同位置的LED颗粒上的电流不同，导致整个背光的亮度差异较大。

因此，提供一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，使得大尺寸背光源的亮度均匀性适应检测的需求，是目前需要解决的主要问题。

实用新型内容

本申请提供了一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，以解决大尺寸背光源的亮度均匀性难以适应检测的需求的问题。

本申请采用的技术方案如下：

本使用新型涉及一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，所述铝基板依次包括LED颗粒层、焊盘层、VCC层、GND层、铝基板基层；

所述LED颗粒层包括有多个LED颗粒。

进一步地，所述VCC层、GND层均外表面覆铜。

进一步地，所述焊盘层、VCC层、GND层上均具有信封孔，且所述焊盘层、VCC层、GND层上的信封孔相互对应。

进一步地，所述焊盘层、VCC层、GND层上的信封孔相互贯穿，形成通孔。

进一步地，每个背光源包括多个铝基板，相邻的所述铝基板之间采用多点位锡丝焊接。

采用本申请的技术方案的有益效果如下：

本实用新型的一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，铝基板依次包括LED颗粒层、焊盘层、VCC层、GND层、铝基板基层，相比较原有的焊盘、VCC层、GND层在同一层的设计，本实用新型的多层铝基板设计能减小线路板上不同位置的电流差异值，以改变LED光源的亮度均匀性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的一种提高背光源亮度均匀度的铝基板的结构示意图；

图示说明：

其中，1-LED颗粒层；2-焊盘层；3-VCC层；4-GND层；5-铝基板基层。

具体实施方式