[实用新型]一种周转盘有效
申请号: | 202120903972.7 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN214797357U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 徐爱民;顾标琴 | 申请(专利权)人: | 江苏扬杰润奥半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人: | 黄启兵 |
地址: | 225000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 周转 | ||
1.一种周转盘,其特征在于,包括:底板,所述底板上阵列排布有凸台;
提手组件,所述提手组件对称设置在所述底板顶面两侧,所述提手组件顶面高于所述凸台上放置芯片的顶面。
2.根据权利要求1所述的周转盘,其特征在于,所述底板上开设有若干阵列排布的通风孔。
3.根据权利要求2所述的周转盘,其特征在于,所述通风孔均匀间隔设置在所述凸台四周。
4.根据权利要求1所述的周转盘,其特征在于,所述提手组件包括:两销杆,所述销杆穿设在所述底板上;
提手单元,所述提手单元连接两所述销杆,所述提手单元上开设有与所述销杆匹配的凹槽。
5.根据权利要求4所述的周转盘,其特征在于,所述提手单元包括:两套管,所述套管与所述销杆匹配螺接;
连接杆,所述连接杆连接两所述套管,所述连接杆顶部开设有所述凹槽。
6.根据权利要求5所述的周转盘,其特征在于,所述套管顶部设置有倒圆台卡块,所述连接杆中开设有与所述倒圆台形卡块匹配的卡槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造