[实用新型]一种防止硅粉污染MOS和双极芯片的操作台

说明书

本实用新型公开了一种防止硅粉污染MOS和双极芯片的操作台，涉及电子元件生产相关技术领域。本实用新型包括底板、顶块、连接块和立柱，底板的顶部矩形阵列固定有支撑柱，支撑柱的顶部固定有滑板，底板的顶部设置有顶块，顶块的底面中央的前侧和后皆固定有连接块，顶块的前侧和后侧皆固定有立柱。本实用新型通过设置底板、顶块、连接块和立柱，解决了现有的MOS和双极芯片生产用的的操作台无法防止在操作的时候将硅粉的污染进行阻挡和无法灵活适用于多种芯片的加工的问题，通过顶块上连接的过封片和软封条在磁条的配合下将顶块和底板之间的空间进行封闭，阻止芯片被污染，通过连接块上的机构使得多种芯片加工机械固定底板上方，适应多种芯片的加工。

技术领域

本实用新型属于电子元件生产相关技术领域，特别是涉及一种防止硅粉污染MOS和双极芯片的操作台。

背景技术

芯片在生产的过程中，通过操作台对芯片进行加工后输送到下一工作过程进行封装，操作台兼容芯片生产过程中的多步操作过程，是芯片生产的重要操作平台，但它在实际使用中仍存在以下弊端：

1、现有的MOS和双极芯片生产用的操作台在对芯片进行操作的时候会有硅粉落在芯片上污染操作台，现有的MOS和双极芯片生产用的操作台无法防止在操作的时候将硅粉的污染进行阻挡；

2、现有的MOS和双极芯片生产用的操作台只能适用于一种芯片的操作，无法灵活适用于多种芯片的加工。

因此，现有的MOS和双极芯片生产用的操作台，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防止硅粉污染MOS和双极芯片的操作台，通过设置底板、顶块、连接块和立柱，解决了现有的MOS和双极芯片生产用的操作台无法防止在操作的时候将硅粉的污染进行阻挡和无法灵活适用于多种芯片的加工的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种防止硅粉污染MOS和双极芯片的操作台，包括底板、顶块、连接块和立柱，所述底板的顶部矩形阵列固定有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定有滑板，所述底板的顶部设置有顶块，所述顶块的底面中央的前侧和后皆固定有连接块，所述顶块的前侧和后侧皆固定有立柱，本实用新型通过底板将输送芯片的结构支撑在其上，通过顶板在立柱的支撑下，通过过封片和软封条将底板上方和顶块底部的空间进行封闭，通过连接块将对经过本实用新型的芯片进行处理的结构支撑在顶块下方。

进一步地，所述底板上方的滑板的前侧和后侧皆固定有限制板，所述滑板顶部并排开设有四条滑槽，底板通过限制板将滑板的前后侧进行限制，通过滑板上开设的滑槽将托盘通过滑柱滑动连接在滑板上。

进一步地，所述滑板的顶部一侧的前侧和后侧皆设置有托盘，所述托盘底部前侧和后侧皆固定有滑柱，所述滑柱皆滑动连接在滑槽上，托盘通过其上固定的滑柱将托盘皆滑动连接在滑板上的滑槽内。

进一步地，所述顶块的底部周侧环形开设有夹槽，所述夹槽两侧的中间限制连接有过封片，所述过封片前侧和后侧皆设置有软封条，所述夹槽前侧和后侧并排限制有软封条，所述过封片和软封条互相靠近的一面上皆固定有磁条，所述过封片一侧面的底部皆开设有过封口，顶块通过其上开设的夹槽中限制的过封片和软封条在磁条的配合下将顶块和底板之间的空间进行一定程度上的封闭。

进一步地，所述连接块的两侧皆固定有连接板，所述连接块底部的一侧面皆开设有限制孔，连接块通过连接板上开设的限制孔将加工芯片的机器限制在顶块下方。

进一步地，所述立柱的底部皆套接有套块，所述套块的顶部开设有套口，所述立柱的底端套接在套口内，所述套块后侧的底部固定有连接柱，所述连接柱远离套块的一端固定在底板上的支撑柱底部，立柱通过套块上开设的套口将立柱套接固定在套块上，通过套块将顶块支撑在底板上，通过立柱将顶块支撑在底板上。

本实用新型具有以下有益效果：