[实用新型]振动传感器

权利要求书

1.一种振动传感器，其特征在于，所述振动传感器包括：电路板组件；外壳，所述外壳固定于所述电路板组件并与所述电路板组件合围形成收容空间；振膜组件，所述振膜组件收容于所述收容空间内并固定于所述电路板组件，其包括固定于所述电路板组件的垫片、固定于所述垫片远离所述电路板组件一侧的第一振膜，所述垫片、所述第一振膜以及所述电路板组件合围形成振动腔；MEMS麦克风，所述MEMS麦克风收容于所述振动腔内并与所述电路板组件电连接。

2.根据权利要求1中所述的振动传感器，其特征在于，所述振动传感器还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片收容于所述收容空间内并与所述电路板组件电连接，所述垫片将所述ASIC芯片与所述MEMS麦克风隔离。

3.根据权利要求2中所述的振动传感器，其特征在于，所述电路板组件包括设于其上的内部走线，所述MEMS麦克风设有第一金线，所述ASIC芯片设有第二金线，所述内部走线同时电连接所述第一金线和所述第二金线。

4.根据权利要求1中所述的振动传感器，其特征在于，所述外壳包括固定于所述电路板组件的侧壁以及固定于所述侧壁远离所述电路板组件一侧的顶壁，所述外壳至少设有一个贯穿其上第一泄气孔。

5.根据权利要求4中所述的振动传感器，其特征在于，所述振膜组件至少设有一个贯穿其上的第二泄气孔，所述振动腔通过所述第二泄气孔与所述收容空间连通。

6.根据权利要求5中所述的振动传感器，其特征在于，所述振膜组件还包括质量块，所述质量块设置于所述第一振膜靠近所述电路板组件的一侧和/或所述第一振膜远离所述电路板组件的一侧。

7.根据权利要求1中所述的振动传感器，其特征在于，所述MEMS麦克风包括固定于所述电路板组件的基座、分别固定于所述基座远离所述电路板组件一侧的第二振膜和背板，所述第二振膜、所述背板以及所述第一振膜依次间隔设置。

8.根据权利要求7中所述的振动传感器，其特征在于，所述MEMS麦克风将所述振动腔隔离分为前腔与后腔，所述前腔位于所述振膜组件与所述MEMS麦克风之间，所述后腔位于所述MEMS麦克风内部，所述前腔体积小。