[实用新型]一种电池片输送装置及电池片分片设备有效
申请号: | 202120910873.1 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN215069908U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 李文;龚松涛;沈庆丰;齐文博;魏安安;陈伟 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 孙际德;章陆一 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 输送 装置 分片 设备 | ||
本实用新型提供了一种电池片输送装置及电池片分片设备,其中的电池片输送装置包括底板、平移机构、升降机构、升降板及承载板,其中:平移机构连接在底板上,升降机构连接在平移机构的驱动端上,升降板连接在升降机构的驱动端上,承载板可拆卸地连接在升降板上,承载板用于承载电池片;平移机构用于驱动承载板在第一水平方向上平移以带动电池片同步平移,升降机构用于驱动承载板在竖直方向上升降以带动电池片升降。本实用新型中,承载板可拆卸地连接在升降板上,因此,针对不同尺寸的电池片,通过更换对应尺寸的承载板即能实现对电池片的稳定承载,从而提升了本实用新型的通用性。
技术领域
本实用新型涉及电池片生产领域,具体地说是一种电池片输送装置及电池片分片设备。
背景技术
电池片生产过程中,需要将电池片输送至分片工位、印刷工位等实施相应的操作。传统的电池片输送平台,其尺寸固定,因此仅能实现对预定尺寸范围内的电池片的承载及输送。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种能够实现对不同尺寸的电池片输送的电池片输送装置,其具体技术方案如下:
一种电池片输送装置,包括底板、平移机构、升降机构、升降板及承载板,其中:平移机构连接在底板上,升降机构连接在平移机构的驱动端上,升降板连接在升降机构的驱动端上,承载板可拆卸地连接在升降板上,承载板用于承载电池片。平移机构用于驱动承载板在第一水平方向上平移以带动电池片同步平移,升降机构用于驱动承载板在竖直方向上升降以带动电池片同步升降。
通过平移机构、升降机构、升降板及承载板的配合,本实用新型的电池片输送装置能够实现电池片在水平方向和竖直方向上的输送,从而将电池片定位至目标工位。特别的,本实用新型中,承载板可拆卸地连接在升降板上,因此,针对不同尺寸的电池片,通过更换对应的合适尺寸的承载板即能实现对电池片的稳定承载,从而提升了本实用新型的通用性。
在一些实施例中,承载板设置为两块,两块承载板沿与第一水平方向垂直的第二水平方向并排连接在升降板上。
通过设置两块承载板,本实用新型一次至少能够实现对两块电池片的同步输送,从而提升了输送效率。
在一些实施例中,承载板上设置有若干沿第一水平方向从承载板的一端延伸至承载板的另一端的槽体。
承载板上设置有槽体,当本实用新型被用作电池片分片环节中的输送装置时,通过将电池片上的栅线调整至与槽体对应,方便分片装置在电池片栅线附近实施裂片。
在一些实施例中,承载板上设置有吸附孔。
通过在承载板上设置吸附孔,实现了承载板对电池片的吸附固定。
在一些实施例中,升降板上设置有第一螺孔,承载板上设置有与第一螺孔匹配的第二螺孔,承载板经贯穿第一螺孔和第二螺孔的螺丝螺接在升降板上。
承载板经螺丝、螺孔可拆卸地连接在升降板上,实现了承载板的快速拆卸及安装。
在一些实施例中,电池片输送装置还包括可拆卸地连接在升降板上并位于承载板的至少一侧的延长承载板,延长承载板的承载面与承载板的承载面位于同一水平高度,延长承载板和承载板共同承载电池片。
通过设置延长承载板,在不更换承载板的前提下,即能实现对较大尺寸的电池片的承载。
在一些实施例中,平移机构包括平移滑轨、安装支架及平移驱动装置,其中:平移滑轨沿第一水平方向设置在底板上,安装支架滑动连接在平移滑轨上并与平移驱动装置的动力输出端连接,平移驱动装置驱动安装支架沿平移滑轨在第一水平方向上滑动;升降机构包括升降滑轨、滑块及升降驱动装置,升降滑轨沿竖直方向设置在安装支架上,滑块滑动连接在升降滑轨上并与升降驱动装置的动力输出端连接,升降板连接在滑块上,升降驱动装置经滑块驱动升降板沿升降滑轨在竖直方向上升降。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造