[实用新型]一种高导热复合基印制板

说明书

本实用新型公开了一种高导热复合基印制板，上层高频芯板（7）右端部的前后端面上均固设有销轴I（10），两根销轴I（10）均铰接于上铰链座（8）上，下层高频芯板（3）右端部的前后端面上均固设有销轴II（11），两根销轴II（11）均铰接于下铰链座（9）上，所述厚芯板（5）的左端面上开设有螺纹孔（12），压板（2）经锁紧螺钉（13）贯穿压板（2）且与螺纹孔（12）螺纹连接固定于厚芯板（5）上，在螺纹连接力下，上层高频芯板（7）抵压于压板（2）和上铰链座（8）之间，且下层高频芯板（3）抵压于压板（2）和下铰链座（9）之间。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、方便维修、提高维修效率。

技术领域

本实用新型涉及高导热复合基印制板结构的技术领域，特别是一种高导热复合基印制板。

背景技术

高导热复合基印制板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板，包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲槽成型等多项关键技术，具有高密度互联、多功能复合、高功率散热等突出特点，可与低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）基板形成互补优势，应用在T/R、变频、频综等微波组件和射频母板中。

现有的高导热复合基印制板的结构如图1所示，它包括由上往下经半固化片复合于一体的上层高频芯板7、上层陶瓷板6、厚芯板5、下层陶瓷板4和下层高频芯板3，上层高频芯板7的上下表面均设置有线路层A14，厚芯板5的上下表面均设置有线路层B15，下层高频芯板3的上下表面均设置有线路层C16，上层高频芯板7、厚芯板5和下层高频芯板3之间穿设有导电柱19，导电柱19用于将三层芯板上的线路层电连接，其中两个陶瓷板起到了对各个芯板散热的目的。这种高导热复合基印制板虽然能够投入到电子产品中使用，但是使用一段时间后，发现其仍然存在以下缺陷：当上层高频芯板7、厚芯板5和下层高频芯板3中任意一个损坏后，由于各层之间通过半固化片固连于一体，因此根本不能对上层高频芯板7的下层线路层A14、厚芯板5的两层线路层B15、下层高频芯板3的上层线路层C16进行维修，因而损坏后无法进行维修而只能扔掉，无疑是增加了使用成本，以及材料的浪费。为了解决这种复合基电路板的缺陷，工人们采用多颗螺钉将各层芯板和两个陶瓷板固连于一体，当损坏一层芯板，需要拆卸所有的螺钉才能进行维修，且维修后还要重新连接上所有的螺钉，非常繁琐，这无疑是降低了维修效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、方便维修、提高维修效率的高导热复合基印制板。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种高导热复合基印制板，它包括立板和压板，所述立板和压板之间且从下往上依次堆叠有下层高频芯板、下层陶瓷板、厚芯板、上层陶瓷板和上层高频芯板，所述厚芯板的右端部固设于立板上，立板的左端面上固设有上铰链座和下铰链座，上铰链座设置于厚芯板的上方，下铰链座设置于厚芯板的下方，上层高频芯板右端部的前后端面上均固设有销轴I，两根销轴I均铰接于上铰链座上，下层高频芯板右端部的前后端面上均固设有销轴II，两根销轴II均铰接于下铰链座上，所述厚芯板的左端面上开设有螺纹孔，压板经锁紧螺钉贯穿压板且与螺纹孔螺纹连接固定于厚芯板上，在螺纹连接力下，上层高频芯板抵压于压板和上铰链座之间，且下层高频芯板抵压于压板和下铰链座之间。

所述上层高频芯板的上下表面均设置有线路层A，厚芯板的上下表面均设置有线路层B，下层高频芯板的上下表面均设置有线路层C。

所述压板为铜板，铜板与上层高频芯板上的线路层A、厚芯板上的线路层B和下层高频芯板上的线路层B接触。

所述立板为绝缘板。

所述立板的左端面上开设有两个卡槽，两个卡槽均纵向设置，上层陶瓷板和下层陶瓷板的右端部分别卡设于两个卡槽内。

所述压板上开设有通槽，通槽与螺纹孔连通，所述锁紧螺钉贯穿通槽设置。

所述压板的底表面与立板的底表面平齐，所述立板上设置于安装孔。