[实用新型]一种塑封料饼操作控制台有效
申请号: | 202120913802.7 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN214588760U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 陈斌;陈云飞;马绪;晏安奔;王云乾 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/56 |
代理公司: | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 张祥军 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 操作 控制台 | ||
1.一种塑封料饼操作控制台,所述操作控制台(1)位于中央空调(27)的制冷出风口(25)下方,操作控制台(1)的台面上设置有相邻布置的塑封料恒温控湿区(2)和压机模具保温区(3),其特征在于:
所述塑封料恒温控湿区(2)内包括,
门(6),所述门(6)为向着台面上方旋转开启的自动门;
塑封料放置外盒(5),所述塑封料放置外盒(5)位于门(6)下方的操作控制台(1)内,塑封料放置外盒(5)的下端面呈网孔状;
塑封料放置内盒(11),所述塑封料放置内盒(11)位于塑封料放置外盒(5)内部,且封料放置内盒(11)的表面呈网孔状;
塑封料尾渣收集盒(13),所述塑封料尾渣收集盒(13)位于塑封料放置外盒(5)下端面的下方;
吸湿材料盒(12),所述吸湿材料盒(12)位于塑封料放置外盒(5)的侧表面外侧;
控湿氮气接口(15),所述控湿氮气接口(15)与吸湿材料盒(12)连通;
控温件(14),所述控温件(14)设置在塑封料放置外盒(5)的侧表面外侧,用于控制塑封料放置外盒(5)的温度;
所述压机模具保温区(3)内包括,
塑封料装填架(4),所述塑封料装填架(4)位于操作控制台(1)的台面上;
压机模具保温箱,所述压机模具保温箱位于塑封料装填架(4)下方的操作控制台(1)内部,压机模具保温箱内设置有智能控温源(19)。
2.根据权利要求1所述的一种塑封料饼操作控制台,其特征在于:还包括电气控制件放置区(16),所述电气控制件放置区(16)位于门(6)下方的操作控制台(1)内,且紧邻塑封料放置外盒(5),电气控制件放置区(16)内设置有电源(22)、电磁阀组(23)和PLC(28)。
3.根据权利要求2所述的一种塑封料饼操作控制台,其特征在于:所述电气控制件放置区(16)上方且位于门(6)的下方设置有开门气缸(17),开门气缸(17)的活塞杆末端连接有滚轮(18),滚轮(18)的表面紧贴在门(6) 的表面,且当开门气缸(17)的活塞杆往复运动时,滚轮(18)驱动门(6)实现开启和闭合。
4.根据权利要求3所述的一种塑封料饼操作控制台,其特征在于:所述门(6)上连接有拉簧(7),拉簧(7)的另一端与塑封料放置外盒(5)连接。
5.根据权利要求4所述的一种塑封料饼操作控制台,其特征在于:所述塑封料放置外盒(5)上端边缘设置有缓冲器(8),且当门(6)闭合时缓冲器(8)与门(6)接触。
6.根据权利要求1所述的一种塑封料饼操作控制台,其特征在于:两个所述吸湿材料盒(12)分别位于塑封料放置外盒(5)的左侧面和右侧面,两个所述控温件(14)分别位于塑封料放置外盒(5)的前侧面和后侧面,所述控湿氮气接口(15)与吸湿材料盒(12)的底端连通。
7.根据权利要求1所述的一种塑封料饼操作控制台,其特征在于:所述操作控制台(1)的台面上还设置有控制按键区(9)和状态指示区(10),控制按键区(9)和状态指示区(10)位于塑封料恒温控湿区一侧且靠近操作控制台(1)边缘位置。
8.根据权利要求1所述的一种塑封料饼操作控制台,其特征在于:所述控温件(14)包括加热器和散热风机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造