[实用新型]一种无线降噪耳机

说明书

本实用新型涉及耳机技术领域，具体为一种无线降噪耳机。无线耳机包括耳机壳体和耳机组件，耳机组件设置在耳机壳体内；耳机组件包括主控模块、与主控模块电性连接的反馈麦克风、通话麦克风、前馈麦克风；耳机壳体的内腔包括三个腔体，反馈麦克风、通话麦克风、前馈麦克风分别设置在不同腔体内；前馈麦克风和通话麦克风确认目标声源方位并将目标声源方位反馈给主控模块，通话麦克风拾取目标声源信号；反馈麦克风收集耳内噪声信号并将耳机内噪声信号反馈给主控模块，前馈麦克风收集耳机外噪声信号将耳机外噪声信号反馈给主控模块。三个麦克风相互配合达到了主动降噪和环境降噪的效果，提升了耳机的降噪性能，由此提升了用户的使用体验感。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，具体为一种无线降噪耳机。

背景技术

无线耳机可以利用无线通信技术(例如蓝牙技术、红外射频技术等)与终端设备进行通信，相比有线耳机来说，无线耳机由于摆脱了物理线材的束缚，使用更加便捷，因而得到迅速发展，无线耳机的左右耳机也可以通过蓝牙连接。

随着人们对通话质量要求的提高，降噪耳机得到了广泛的应用。降噪耳机不仅能够降低环境噪音，保护用户的听力，而且可以让人们聆听到高品质音乐，提升享乐体验。现在降噪耳机越来越受到广大消费者的青睐，同时人们对降噪耳机的降噪效果要求也越来越高。

但是在实际使用中，当前的降噪耳机的降噪效果一般，目前没有一款降噪耳机能同时实现通话降噪和环境降噪。鉴于此，市场需要一种新的无线耳机，进一步提升耳机的降噪性能。

实用新型内容

针对上述存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种无线降噪耳机，同时实现通话降噪和环境降噪，提升耳机的降噪性能。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种无线耳机，包括耳机壳体和耳机组件，所述耳机组件设置在所述耳机壳体内，所述耳机壳体上设置有出声孔；

所述耳机组件包括主控模块、与所述主控模块电性连接的反馈麦克风、通话麦克风和前馈麦克风；

所述耳机壳体的内腔包括第一腔体、第二腔体和第三腔体，所述反馈麦克风设置在所述第一腔体内，所述通话麦克风设置在所述第二腔体内，所述前馈麦克风设置在所述第三腔体内，所述出声孔与所述第一腔体连通；

所述前馈麦克风和所述通话麦克风用于确认目标声源方位并将所述目标声源方位反馈给所述主控模块，所述通话麦克风用于拾取目标声源信号；

所述反馈麦克风用于收集耳机内噪声信号并将所述耳机内噪声信号反馈给所述主控模块，所述前馈麦克风用于收集耳机外噪声信号将所述耳机外噪声信号反馈给所述主控模块。

优选地，所述耳机组件包括扬声单元，所述扬声单元用于将所述第一腔体和所述第二腔体分隔开。

优选地，所述耳机组件还包括前馈咪套、通话咪套，所述前馈咪套用于提供所述第三腔体容纳所述前馈麦克风，所述通话咪套用于提供所述第二腔体容纳所述通话麦克风。

优选地，所述扬声单元包括动铁单元和动圈单元，所述动圈单元设置在所述第一腔体和所述第二腔体之间，所述动铁单元与所述反馈麦克风设置在所述第一腔体内。

优选地，所述通话麦克风和所述前馈麦克风的出孔方向成90度夹角。

优选地，所述主控模块包括主动降噪芯片和环境降噪芯片，所述主动降噪芯片分别与所述反馈麦克风、所述前馈麦克风、所述扬声单元连接，所述环境降噪芯片分别与所述前馈麦克风、所述通话麦克风连接。

优选地，所述耳机组件还包括电路板，所述电路板分别与所述主控模块、所述反馈麦克风、所述通话麦克风、所述前馈麦克风电性连接。