[实用新型]一种用于均热板的扁平式轻质毛细结构

说明书

一种用于均热板的扁平式轻质毛细结构，包括铝粉或者铝合金粉烧结而成的扁平式烧结体；铝粉或者铝合金粉为粒径是1‑200μm的球形颗粒。在本实用新型中事先将铝质的扁平式烧结体烧结好，然后直接将扁平式烧结体装入到腔体内即可，组装起来方便；并且相比于传统的直接将金属粉末烧结在腔体内的形式更加适合与工业化生产。

技术领域

本实用新型涉及一种均热板，尤其涉及一种用于扁平式均热板的铝质毛细结构。

背景技术

相关技术中的电子设备，通常使用铜箔或石墨进行散热，但是随着一些电子设备的功能愈发强大，功率越来越高，其对其散热性能要求更高，传统铜箔或石墨散热的方式逐渐无法满足散热需求。

现在的手机、笔记本电脑和服务器，由于功率越来越高，为了满足其散热要求，开始采用均热板进行散热；现在的均热板都是将颗粒状的铜粉烧结在腔体内从而获得毛细结构，例如将铜粉直接烧结在腔体内；但是由于金属铜的价格越来越高，这使得生产企业的成本越来越高，并且由于铜的密度高，不符合市场上对于电子产品轻质化的要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种方便生产的用于均热板的扁平式轻质毛细结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：一种用于均热板的扁平式轻质毛细结构，包括铝粉或者铝合金粉烧结而成的扁平式烧结体；所述铝粉或者铝合金粉为粒径是1-200μm的球形颗粒。

上述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，优选的，所述扁平式烧结体设置在腔体内，所述腔体的两端或者两侧分别设置有工作介质的出口和进口。

上述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，优选的，所述扁平式烧结体通过挤压设置在腔体内。

上述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，优选的，所述扁平式烧结体通过导热胶或者锡焊粘结在腔体内。

上述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，优选的，所述腔体内有多层扁平式烧结体叠层在一起。

上述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，优选的，所述扁平式烧结体包括基体和由铝粉或者铝合金粉烧结而成的具有铝质毛细结构的烧结层；所述基体的一侧或者两侧烧结有烧结层。

上述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，优选的，所述具有铝质毛细结构的烧结层的空隙率在20％-70％之间。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：在本实用新型中事先将铝质的扁平式烧结体烧结好，然后直接将扁平式烧结体装入到腔体内即可，组装起来方便；并且相比于传统的直接将金属粉末烧结在腔体内的形式更加适合于工业化生产。

附图说明

图1为实施例1中用于均热板的扁平式轻质毛细结构的结构示意图。

图2为实施例1中铝质毛细结构表面电镜扫描图。

图3为实施例1中铝质毛细结构的照片。

图4为实施例1中包含三块铝质毛细结构的结构示意图。

图5为实施例2中用于均热板的扁平式轻质毛细结构的结构示意图。

图例说明

1、铝质毛细结构；2、腔体；21、底座；22、盖体；3、导热胶或者锡焊。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本实用新型作更全面、细致地描述，但本实用新型的保护范围并不限于以下具体的实施例。

需要特别说明的是，当某一元件被描述为“固定于、固接于、连接于或连通于”另一元件上时，它可以是直接固定、固接、连接或连通在另一元件上，也可以是通过其他中间连接件间接固定、固接、连接或连通在另一元件上。