[实用新型]半导体器件及引线框架有效

专利信息
申请号: 202120920420.7 申请日: 2021-04-29
公开(公告)号: CN214411174U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 阳小芮;吴畏 申请(专利权)人: 上海凯虹科技电子有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/495
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 201612 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件 引线 框架
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,包括至少一半导体芯片,贴附至一基岛在一第一平面内的表面;其中,一连筋连接至所述基岛,并具有倾斜地连接至所述基岛的一第一部分;

所述连筋具有一第二部分,所述第二部分具有一在一第二平面内的表面;所述第二平面平行于所述第一平面,且与所述第一平面属于不同平面;

所述连筋具有一从所述第二部分分出的分支部分,所述分支部分在所述第二平面内具有一用于接收一连接所述半导体芯片的引线的表面;并且,

所述分支部分具有一与所述基岛的第一边缘相距一第一距离的边缘。

2.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述半导体器件还包括复数个引线指,每一引线指具有一在所述第二平面内的表面,每一引线指的该表面用于接收一连接所述半导体芯片的引线,并且,每一引线指具有一与所述基岛的第一边缘相距所述第一距离的边缘。

3.如权利要求2所述的半导体器件,其特征在于,所述半导体芯片具有一靠近所述第二平面的顶面。

4.如权利要求3所述的半导体器件,其特征在于,所述半导体器件还包括一引线,所述引线连接所述半导体芯片与所述连筋的所述分支部分。

5.如权利要求3所述的半导体器件,其特征在于,所述半导体器件还包括一引线,所述引线连接所述半导体芯片与所述引线指。

6.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述半导体器件还包括一第二连筋,所述第二连筋在所述基岛的相对侧处连接至所述基岛。

7.如权利要求6所述的半导体器件,其特征在于,所述第二连筋具有一从所述第二连筋分出的分支部分,该分支部分具有一在所述第二平面内的表面以接收一连接所述半导体芯片的引线,并且,所述第二连筋的该分支部分具有一与所述基岛的第二边缘相距一第二距离的边缘。

8.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述半导体器件还包括在所述基岛的四个角处连接到所述基岛的一第二连筋、一第三连筋和一第四连筋。

9.如权利要求8所述的半导体器件,其特征在于,所述第二连筋、第三连筋和第四连筋均具有从相应的连筋分出的分支部分,该些分支部分均具有一在所述第二平面内的表面以接收一连接所述半导体芯片的引线。

10.如权利要求8所述的半导体器件,其特征在于,所述半导体器件还包括一与所述分支部分相邻的引线指,该引线指与相邻的分支部分具有面向所述基岛的一边缘的共线边缘。

11.一种引线框架,用于一半导体器件,包括:

至少一基岛,具有在一第一平面内的表面,以接收一半导体芯片;

一连筋连接至所述基岛,并具有倾斜地连接至所述基岛的一第一部分;所述连筋具有一第二部分,所述第二部分具有一在一第二平面内的表面;所述第二平面平行于所述第一平面,且与所述第一平面属于不同平面;以及,

复数个引线指,与所述连筋相邻;

其中,所述连筋具有一从所述第二部分分出的分支部分,所述分支部分在所述第二平面内具有一用于接收一连接所述半导体芯片的引线的表面;并且,所述分支部分未直接连接至相邻的引线指。

12.如权利要求11所述的引线框架,其特征在于,所述分支部分具有一与所述基岛的第一边缘相距一第一距离的边缘。

13.如权利要求12所述的引线框架,其特征在于,每一引线指具有一在所述第二平面内的表面,每一引线指的该表面用于接收一连接所述半导体芯片的引线,并且,每一引线指具有一与所述基岛的第一边缘相距所述第一距离的边缘。

14.如权利要求13所述的引线框架,其特征在于,所述半导体芯片具有一靠近所述第二平面的顶面。

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