[实用新型]一种含有全覆盖散热片的WiFi6路由器有效
申请号: | 202120921139.5 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN216087344U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 谢基钱 | 申请(专利权)人: | 深圳比翼电子有限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 黄蕴丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 含有 覆盖 散热片 wifi6 路由器 | ||
本实用新型实施例提供了一种含有全覆盖散热片的WiFi6路由器,包括外壳、PCB板、TOP面散热片以及BOTTOM面散热片,所述TOP面散热片安装在所述PCB板的上端,所述BOTTOM面散热片固定安装在所述PCB板的下端,由所述PCB板、所述TOP面散热片以及所述BOTTOM面散热片构成具有散热功能的三明治重叠的PCB板安装在所述外壳内部;本实用新型实施例便于能够充分及时利用散热片进行散热且可以同时提高产品的可靠性以及使用铝板可以降低成本。
技术领域
本实用新型涉及路由器技术领域,更具体地说,涉及到一种含有全覆盖散热片的WiFi6路由器。
背景技术
由于目前WIFI6路由器,高功率,多通道,数据吞吐量大的特点,导致发热特别大,散热不好,会影响芯片寿命,且大量的热量,如果散热不均衡,导致在产品的机壳上某个部位承受太多热量导致结构变形,影响使用,甚至危害安全。
本实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种含有全覆盖散热片的WiFi6路由器用来解决芯片散热效果不佳且散热成本高的技术问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种含有全覆盖散热片的WiFi6路由器,包括外壳、PCB板、TOP面散热片以及BOTTOM面散热片,所述TOP面散热片安装在所述PCB板的上端,所述BOTTOM面散热片固定安装在所述PCB板的下端,由所述PCB板、所述TOP面散热片以及所述BOTTOM面散热片构成具有散热功能的三明治重叠的PCB板安装在所述外壳内部。
一方面,所述TOP面散热片的一侧设置有第一凹槽与第二凹槽,所述TOP面散热片的另一侧设置有第三凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽竖向并列,所述第一凹槽与所述第二凹槽作为一个整体与所述第三凹槽关于中轴对称,所述第一凹槽、所述第二凹槽以及所述第三凹槽均与所述PCB板上表面的芯片部分一一对应接触。
一方面,所述BOTTOM面散热片安装在所述PCB板下表面,且所述BOTTOM面散热片完全覆盖所述PCB板下表面。
一方面,所述TOP面散热片设置有第一圆形通孔、第二圆形通孔、第三圆形通孔、第四圆形通孔、第五圆形通孔以及矩形通孔,所述第一圆形通孔、所述第二圆形通孔以及所述第三圆形通孔依次排列,所述PCB板的第一电解电容贯穿于所述第二圆形通孔,所述PCB板的第二电解电容贯穿于所述第四圆形通孔,所述PCB板的排针贯穿于所述矩形通孔,所述第一圆形通孔、所述第三圆形通孔以及所述第五圆形通孔均对准所述PCB板上的小通孔。
一方面,所述外壳内侧设置有螺栓,所述内侧设置的三个螺栓分别贯穿所述第一圆形通孔、所述第三圆形通孔以及所述第五圆形通孔进行螺栓连接。
一方面,所述TOP面散热片以及BOTTOM面散热片均以铝板为材料制成。
一方面,所述TOP面散热片以及所述BOTTOM面散热片均利用冲压工艺制成。
一方面,所述外壳下部设置具有通风散热的网状底壳。
本实用新型的有益效果是:通过三明治式的全覆盖散热片使得芯片均衡散热,同时提高产品的可靠性且可以降低加工成本。
附图说明
图1是一种含有全覆盖散热片的WiFi6路由器的外壳结构图。
图2是一种含有全覆盖散热片的WiFi6路由器的散热片结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
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