[实用新型]抗电磁干扰的红外体温计和红外体温计用抗电磁干扰电路

说明书

本实用新型公开了抗电磁干扰的红外体温计和红外体温计用抗电磁干扰电路，通过在红外体温计的PCB线路板上设置第一共模电感和第二共模电感，第一共模电感的两个线圈输入端分别与热电堆的正极和热电堆的负极通过电缆连接，第二共模电感的两个线圈输入端分别与热敏电阻的正极和热敏电阻的负极通过电缆连接，第一共模电感的两个线圈输出端分别与IC芯片的第一输入引脚和第二输入引脚连接，第二共模电感的两个线圈输出端分别与IC芯片的第三输入引脚和第四输入引脚连接，经第一共模电感滤波后的电压信号差分输入所述IC芯片。本实用新型的抗电磁干扰的红外体温计在电磁环境下能正常工作，基本不受共模电磁的干扰。

技术领域

本实用新型涉及红外光辐射温度测定技术领域，尤其涉及抗电磁干扰的红外体温计和红外体温计用抗电磁干扰电路。

背景技术

红外体温计包括外壳、热电堆传感器、PCB线路板、LCD显示屏、蜂鸣器、按键和电池组成，红外体温计的红外测温原理：通过热电堆传感器测温，热电堆红外传感器测温的核心部分为热电堆（thermopile,简称TP）和热敏电阻（thermistor，简称TM），热电堆的红外热敏材料吸收到红外线后产生热量使自身升温，热电偶由两端的温差产生电压，大量的热电偶电压串联产生电压输出，热电堆传感器与IC芯片通过电缆连接，IC芯片中内置运算放大器、A/D数模转换器和MCU，热电堆传感器输出的电压信号经运算放大器放大和A/D数模转换转化为数字信号后，输入MCU，通过计算得到目标物温度与环境温度的温度差DT；热敏电阻测量传感器封装的温度，即冷触点的温度，MCU对热敏电阻的阻值进行采集，通过查找温度-电阻表的方法将环境温度 Tamb确定；目标温度即为通过一定的算法的DT与Tamb加权之和。然而，在电磁环境中工作的红外体温计，由于红外体温计中的电缆或其它长尺寸导体都会成为接受电磁场的天线，这些电缆或长尺寸导体端口会感应出共模电压，同时电缆或长尺寸导体上会感应出共模电流，导致红外体温计受到电磁干扰而影响它的正常功能。传统的热电堆红外传感器的热电堆和热敏电阻采用负极短接的接线方式，在电磁环境中会受到共模的干扰，红外体温计无法正常工作，现有技术中人们通过通体刷导电漆、在电路上加过多的滤波器件或者在传感器引脚加一些如磁环等不适合大批量生产的操作来通过EMC-RS测试。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的以上问题，旨在克服现有技术的不足，设计一种能够抗电磁干扰的红外体温计、以及红外体温计用抗电磁干扰电路。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种抗电磁干扰的红外体温计，包括外壳、PCB线路板和热电堆传感器，所述热电堆传感器与所述PCB线路板电连接，所述热电堆传感器包括热电堆、热敏电阻和电压信号输出接口，所述电压信号输出接口包括四个引脚，分别连接所述热电堆的正极、所述热电堆的负极、所述热敏电阻的正极、以及所述热敏电阻的负极，所述PCB线路板上设有IC芯片，所述IC芯片包括四个电压信号输入引脚，所述四个电压信号输入引脚为第一输入引脚、第二输入引脚、第三输入引脚和第四输入引脚，所述PCB线路板上还设有第一共模电感和第二共模电感，所述第一共模电感的两个线圈输入端分别与所述热电堆的正极和热电堆的负极通过信号线连接，所述第二共模电感的两个线圈输入端分别与所述热敏电阻的正极和热敏电阻的负极通过信号线连接，所述第一共模电感的两个线圈输出端分别与所述第一输入引脚和第二输入引脚连接，所述第二共模电感的两个线圈输出端分别与所述第三输入引脚和第四输入引脚连接，所述第一共模电感的两个线圈输出端的信号差分输入所述第一输入引脚和第二输入引脚。

在本实用新型的一实施方案中，所述PCB线路板上还设有抗电磁干扰电路，所述热电堆输出的电压信号经所述第一共模电感滤波处理、以及所述热敏电阻输出的电压信号经所述第二共模电感滤波处理后分别输入所述抗电磁干扰电路，所述抗电磁干扰电路将收到的所述热电堆的正极和热电堆的负极的电压信号再滤波处理后差分输入所述第一输入引脚和第二输入引脚。